[发明专利]用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统在审
| 申请号: | 201611123840.2 | 申请日: | 2016-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN106736000A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
| 发明(设计)人: | 张敏;孔谅;王敏;王炜杰;陈楠楠;刘思源 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
| 主分类号: | B23K35/02 | 分类号: | B23K35/02;B23K11/11;B23K103/20 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人: | 赵志远 |
| 地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 改善 钢铝异种 金属 电阻 点焊 接头 性能 电极 系统 | ||
1.用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,该系统包括一对相对设置且具有不同端面结构的正电极和负电极,所述的正电极的端面为球端面,并与待加工的铝质部件表面相接触,所述的球端面上开设有2个呈同心圆布设、半径不同的圆环凹槽,所述的负电极的端面为平端面,并与待加工的钢质部件表面相接触。
2.根据权利要求1所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,各圆环凹槽的宽度相等。
3.根据权利要求2所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,每个圆环凹槽的深度与该圆环凹槽的宽度之比为1:4。
4.根据权利要求3所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,所述的圆环凹槽共设有2个,分别为内圆环凹槽和外圆环凹槽。
5.根据权利要求4所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,所述的内圆环凹槽的内径与平端面的半径之比为1:5。
6.根据权利要求5所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,所述的内圆环凹槽的外径与平端面的半径之比为2:5。
7.根据权利要求4所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,所述的外圆环凹槽的内径与平端面的半径之比为3:5。
8.根据权利要求7所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,所述的外圆环凹槽的外径与平端面的半径之比为4:5。
9.根据权利要求1至8任一项所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,所述的球端面的直径与平端面的直径之比为1:1。
10.根据权利要求9所述的用于改善钢铝异种金属电阻点焊接头性能的电极系统,其特征在于,所述的球端面的弧面直径与平端面的直径之比为25:4。
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