[发明专利]热管理物品及用于形成热管理物品的方法

权利要求书

1.一种热管理物品，包括：

基底；以及

第一涂层，其安置于所述基底上，所述第一涂层包括第一涂层表面和安置于所述基底与所述第一涂层表面之间的至少一个通路，所述至少一个通路包括具有壁厚的通路壁，并且限定至少一个流体途径，其中所述通路壁包括与所述基底的外表面直接接触的最低表面和邻近于所述第一涂层表面的最高表面；

其中所述第一涂层包括第一涂覆层和第二涂覆层，所述第二涂覆层包括：与所述通路壁的最低表面对准的第二涂层表面，以及与所述第二涂层表面相对且安置在所述通路壁的最高表面和最低表面之间的第三涂层表面。

2.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述第一涂层选自由热屏障涂层、环境屏障涂层、热生长氧化物、陶瓷顶涂层、粘结涂层、扩散涂层、可磨耗涂层以及多孔涂层中的至少一个组成的集合。

3.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述热管理物品是涡轮构件。

4.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述通路壁附接至所述基底。

5.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述通路壁包括选自由超合金、不锈钢、合金钢、钛合金、铝合金、难熔合金、陶瓷、钇稳定氧化锆、氧化铝以及以上的材料的组合组成的集合的壁材料。

6.根据权利要求5所述的热管理物品，其特征在于，所述超合金包括镍基超合金、钴基超合金。

7.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述壁厚是在0.003英寸至0.02英寸之间。

8.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述至少一个通路包括长度和几何形状，所述几何形状沿着所述长度改变。

9.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述至少一个通路包括横截面构造，所述横截面构造选自由不规则形状、圆形、椭圆形、卵形、多边形或以上的形状的组合组成的集合。

10.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述至少一个通路包括冲击所述至少一个流体途径的至少一个紊流器。

11.根据权利要求1所述的热管理物品，其特征在于，所述至少一个通路包括安置于所述至少一个流体途径内的至少一个传感器。

12.一种用于形成热管理物品的方法，包括：

将至少一个通路附接至基底，所述至少一个通路包括具有壁厚的通路壁，并且限定至少一个流体途径；以及

将第一涂层涂敷至所述基底和所述通路壁，形成第一涂层表面，所述至少一个通路安置于所述基底与所述第一涂层表面之间，其中所述通路壁包括与所述基底的外表面直接接触的最低表面和邻近于所述第一涂层表面的最高表面；

其中所述第一涂层包括第一涂覆层和第二涂覆层，所述第二涂覆层包括：与所述通路壁的最低表面对准的第二涂层表面，以及与所述第二涂层表面相对且安置在所述通路壁的最高表面和最低表面之间的第三涂层表面。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，涂敷所述第一涂层包括涂敷热屏障涂层、环境屏障涂层、热生长氧化物、陶瓷顶涂层、粘结涂层、扩散涂层、可磨耗涂层以及多孔涂层中的至少一个。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，形成热管理物品包括将所述至少一个通路附接至涡轮构件。

15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，涂敷所述第一涂层包括应用选自由热喷涂、空气等离子喷涂、高速氧气燃料热喷涂、高速空气燃料喷涂、真空等离子喷涂以及电子束物理气相沉积中的至少一个组成的集合的技术。

16.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，将所述至少一个通路附接至所述基底包括选自由如下的技术组成的集合的附接技术：将所述至少一个通路电阻焊接至所述基底；利用钎焊膏来将所述至少一个通路钎焊至所述基底；利用钎焊带来将所述至少一个通路钎焊至所述基底；利用钎焊箔来将所述至少一个通路钎焊至所述基底；利用钎焊片来将所述至少一个通路钎焊至所述基底；利用预先烧结的预制品来将所述至少一个通路钎焊至所述基底；利用高温粘合剂来将所述至少一个通路粘附至所述基底；以及以上的技术的组合。