[发明专利]印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置有效

专利信息
申请号: 201611119921.5 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN106879172B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 金炳容;吕寅硕;河承和 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;刘铮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 以及 具有 显示装置
【说明书】:

公开了显示装置和印刷电路板,显示装置包括:印刷电路板(PCB),PCB的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,第一方向和第二方向彼此交叉,焊盘组区限定在PCB中以及沿第一方向排列;以及显示面板,通过焊盘组区电连接至PCB,PCB包括:第一焊盘,位于焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列,其中第三方向与第一方向和第二方向交叉;以及第二焊盘,位于焊盘组区中的每个中,沿第三方向排列,并与第一焊盘间隔开,其中第一焊盘中的一部分位于第一焊盘区中,第一焊盘中的其它部分和第二焊盘中的一部分位于第二焊盘区中,以及第二焊盘中的其它部分位于第三焊盘区中。

相关申请的交叉引用

专利申请要求于2015年12月10日提交于韩国专利局的第10-2015-0176075号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本公开的方面涉及印刷电路板以及包括印刷电路板的显示装置。

背景技术

电子装置包括两个或者更多电子组件。例如,诸如移动电话、笔记本计算机、电视机等的电子装置包括用于显示图像的显示面板、主电路板、柔性印刷电路板等。

两个或者更多电子组件通过两个或着更多电子组件的焊盘部彼此电连接。电连接两个电子组件的焊盘部的过程(在下文中,称为键合过程)包括对齐两个电子组件的焊盘部的过程和联接两个电子组件的焊盘部的过程。联接过程是使用热压接合(thermo-compression bonding)工具进行的。

随着显示装置的分辨率提高,用来发送和接收信号的焊盘的数量也增加,其反过来增加了显示面板和柔性印刷电路板中的每个中的非显示区。

发明内容

本公开的方面涉及印刷电路板以及包括显示面板和该印刷电路板的显示装置,其中该印刷电路板具有减小的、其中布置有焊盘的区。

本公开的方面涉及印刷电路板以及包括显示面板和该印刷电路板的显示装置,其中该印刷电路板能够增加布置在其有限区中的焊盘的数量。

本公开的方面涉及印刷电路板和显示装置,该印刷电路板和显示装置能够防止或者基本上防止显示面板的面板线缺少布置在印刷电路板上的焊盘。

根据发明构思的一些实施方式,提供了显示装置,包括:印刷电路板,印刷电路板的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,第一方向和第二方向彼此交叉,多个焊盘组区限定在印刷电路板中并沿第一方向排列;以及显示面板,通过焊盘组区电连接至印刷电路板,印刷电路板包括:第一列焊盘,位于焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列,其中第三方向与第一方向和第二方向交叉;以及第二列焊盘,位于焊盘组区中的每个中,沿第三方向排列,并与第一列焊盘间隔开,其中,焊盘组区中的每个包括沿第二方向依次排列的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区,第一列焊盘中的一部分位于第一焊盘区中,第一列焊盘中的其它部分和第二列焊盘中的一部分位于第二焊盘区中,第二列焊盘中的其它部分位于第三焊盘区中,以及第二列焊盘中的每个具有比第一列焊盘中的每个的面积小的面积。

在实施方式中,焊盘组区位于印刷电路板的沿第二方向的一个侧部处,以及相比于第一列焊盘,第二列焊盘沿第二方向更近于印刷电路板的该一个侧部。

在实施方式中,显示面板包括:第一列面板焊盘,当在平面图中观察时,与第一列焊盘中各个相应的第一列焊盘重叠;以及第二列面板焊盘,当在平面图中观察时,与第二列焊盘中各个相应的第二列焊盘重叠,第一列面板焊盘的一部分位于第一焊盘区中,第一列面板焊盘的其它部分和第二列面板焊盘的一部分位于第二焊盘区中,以及第二列面板焊盘的其它部分位于第三焊盘区中。

在实施方式中,当在平面图中观察时,第一列焊盘覆盖第一列面板焊盘中各个相应的第一列面板焊盘,以及当在平面图中观察时,第二列面板焊盘覆盖第二列焊盘中各个相应的第二列焊盘。

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说明:

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