[发明专利]线路板及其曝光工艺

说明书

本发明涉及一种线路板及其曝光工艺，所述曝光工艺包括如下步骤：获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即得。上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其曝光工艺。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的发展，客户对PCB的外观要求越来越严格，大部分客户对外观要求为零缺陷，不允许阻焊外观有滚轮印缺陷(如图1所示)，并因此问题而导致退货。而PCB制造商按目前常规工艺方法无法完全解决在阻焊曝光后显影产生的滚轮印问题，只能报废处理或重新补料投产，但重新补料投产仍然会出现滚轮印缺陷，长此以往会造成报废率升高(现有工艺的报废率达到1.0％)和客户的流失。

目前行业内使用手动平面麦拉曝光生产阻焊板时，都会出现滚轮印问题。部分工厂为了解决滚轮印问题使用凹凸麦拉来增加麦拉与PCB板的挤压，这样会出现另外一个缺陷底片印(如图2所示)，导致原因为：曝光麦拉为凹凸麦拉，PCB板在曝光过程中凹凸麦拉与PCB板接触，抽真空时空气顺着凹凸麦拉的缝隙抽走，凹凸麦拉的凹凸面与半固化的油墨挤压形成底片印。这也是客户不能接受的外观缺陷。

因此需要开发一种能够改善上述缺陷的线路板的曝光工艺。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种能够改善滚轮印和底片印的线路板的曝光工艺。

具体的技术方案如下：

一种线路板的曝光工艺，包括如下步骤：

获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；

获取辅助曝光件；

曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，然后进行曝光操作，即得。

在其中一些实施例中，所述辅助曝光件为长条形，所述长条形的一端与所述曝光盘的真空吸孔口接触。

在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的长度大于所述待曝光线路板的侧边。

在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的材质为柔性材料。

在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的宽度为1.5-2.0cm。

在其中一些实施例中，所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的两侧。

在其中一些实施例中，所述曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，真空度为-(75-85)kPa。

本发明的另一目的是提供上述曝光工艺后得到的线路板。

上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷，产品质量明显提高，阻焊一次合格率提高了3％，阻焊报废率降低至0.1％，客户投诉率降低至0％。

附图说明

图1为线路板滚轮印的缺陷照片；

图2为线路板底片印的缺陷照片；

图3为线路板在曝光盘中放置的结构示意图；

图4为实施例曝光工艺制备得到的线路板的照片。

附图标记说明：

101、曝光盘；102、真空吸孔；103、待曝光线路板；104、辅助曝光件。