[发明专利]一种碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法有效

专利信息
申请号: 201611114122.9 申请日: 2016-12-07
公开(公告)号: CN106601609B 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 陈慧卿;谭振;张敏;宁提 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 于金平
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 碲镉汞 材料 损伤 混合 型干法 刻蚀 方法
【权利要求书】:

1.一种碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:

在电感耦合等离子体ICP的工艺腔室中,在设定的第一工艺环境下,采用设定的射频功率,对所述碲镉汞材料进行刻蚀,得到接触孔;

在所述ICP的工艺腔室中,在设定的第二工艺环境下,采用零射频,对所述接触孔处理预设时间;

在所述ICP的工艺腔室中,在设定的第二工艺环境下,采用零射频,对所述接触孔处理预设时间包括以下步骤:

按照设定的第二工作压力在所述电感耦合等离子体ICP的工艺腔室中通入第二工艺气体,设定ICP的功率,利用所述第二工艺气体对所述接触孔处理预设时间;

所述第二工艺气体,按体积比CH4:H2:Ar=1:3:4;所述第二工作压力为0.5~1.5mTorr。

2.如权利要求1所述的碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于,所述射频功率为40~80W。

3.如权利要求1所述的碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于,所述预设时间为60~120S。

4.如权利要求1所述的碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于,所述接触孔的刻蚀深度为0.5~1.5um。

5.如权利要求1所述的碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于,所述第一工艺环境包括第一工艺气体、第一工作压力;所述第二工艺环境包括第二工艺气体、第二工作压力。

6.如权利要求5所述的碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于:所述第一工艺气体,按体积比CH4:H2:Ar=1:3:3;所述第一工作压力为1~3mTorr。

7.如权利要求1至5任一项所述的碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于:所述在电感耦合等离子体ICP的工艺腔室中,在设定的第一工艺环境下,采用设定的射频功率,对所述碲镉汞材料进行刻蚀,得到接触孔包括以下步骤:

用导热油脂将所述碲镉汞材料粘在所述ICP的样品盘上,将所述样品盘送入所述ICP的工艺腔室中;

按照设定的第一工作压力在所述电感耦合等离子体ICP的工艺腔室中通入第一工艺气体,设定所述电感耦合等离子体ICP的功率和射频功率,利用第一工艺气体对所述碲镉汞材料进行刻蚀,得到接触孔。

8.如权利要求7所述的碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法,其特征在于,所述ICP的功率为100~200W。

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