[发明专利]模铸电感制法

说明书

本发明公开了一种模铸电感制法，其步骤包含备料步骤，准备具有保护层的模铸电感本体，线圈两端的端缘外露于模铸电感本体表面；去除步骤，于模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除保护层，使得模铸电感本体的线圈两端缘部位露出；辅助黏着步骤，分别于模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设辅助黏着铜层；电镀步骤，由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上镀上镍电镀层和锡电镀层。或辅助黏着步骤之后进行再去除步骤，分别于模铸电感本体的线圈两端缘的相邻辅助黏着铜层的周围部位以研磨、刮除或激光去除保护层，再以电镀步骤由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上与模铸电感本体上相邻辅助黏着铜层的周围部位镀上镍电镀层和锡电镀层。

技术领域

本发明涉及一种电感制法，尤指一种能够达到大幅提升产品电性合格率与降低制造成本的模铸电感制法。

背景技术

常见的模铸电感如图1所示，其电感本体10主要以金属粉末利用模铸(Molding)方式压合成型，其具体的制造方法皆为本领域技术人员所熟知，在此不予赘述，该电感本体10内部绕设有一线圈11，又该线圈11两端的端缘111、112外露于电感本体10的表面，接着再于该端缘111、112外表面分别形成外部电极(即焊接点)。藉此，该模铸电感即可适合使用表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)快速焊接于电路板上。

如图2、图3所示，目前对于在模铸电感上形成外部电极的方法，主要先通过第一电镀步骤15于该线圈11的端缘111、112外表面镀上一材质为铜(Cu)的第一电镀层21，接着再利用沾黏步骤16由内向外依序分别于该第一电镀层21上沾黏上银层22，最后再依第二电镀步骤17由内向外依序分别于该银层22上镀上一第二电镀层23及一第三电镀层24，其中该第二电镀层23、第三电镀层24的材质分别为镍(Ni)与锡(Sn)。

此一技术方案中，其模铸电感大量制造而使用银(浆)的情况下，其材料成本较高，将导致模铸电感生产成本大幅度增加。因此，如何解决以上问题，即为本案申请人所欲解决的技术困难点。

发明内容

有鉴于上述问题，因此本发明的目的在于发展一种达到大幅提升产品电性合格率与降低制造成本的模铸电感制法。

为了达到以上目的，本发明提供一种模铸电感制法，其包含以下步骤：一备料步骤，准备一具有保护层的模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；一去除步骤，于该模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除该保护层，使得该模铸电感本体的线圈两端缘部位露出；一辅助黏着步骤，分别于该模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设一辅助黏着铜层；一电镀步骤，由内向外依序且分别于该辅助黏着铜层上镀上一镍电镀层和一锡电镀层。

其中该辅助黏着步骤中的辅助黏着铜层的镀设方法为使用电镀法、化学镀法或溅镀法。

另一实施态样中，本发明提供一种模铸电感制法，其步骤包含：一备料步骤，准备一具有保护层的模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；一去除步骤，于该模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除该保护层，使得该模铸电感本体的线圈两端缘部位露出；一辅助黏着步骤，分别于该模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设一辅助黏着铜层；一再去除步骤，分别于该模铸电感本体的线圈两端缘的相邻该辅助黏着铜层的周围部位以研磨、刮除或激光去除该保护层，使得模铸电感本体的相邻该辅助黏着铜层的周围部位露出；一电镀步骤，由内向外依序且分别于该辅助黏着铜层上与模铸电感本体上相邻该辅助黏着铜层的周围部位镀上一镍电镀层和一锡电镀层。

其中该辅助黏着步骤中的辅助黏着铜层的镀设方法为使用电镀法、化学镀法或溅镀法。