[发明专利]一种含石墨烯的导热凝胶及其制备方法和应用在审
| 申请号: | 201611108037.1 | 申请日: | 2016-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN108148558A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
| 发明(设计)人: | 任文才;马超群;裴嵩峰;成会明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富;周秀梅 |
| 地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石墨烯 导热凝胶 常规填料 制备方法和应用 制备 大规模工业化生产 导热复合材料 导热界面材料 应用技术领域 复合 导热填料 电子设备 高导热性 制备工艺 复合材料 导热率 散热 硅油 填充 应用 | ||
1.一种含石墨烯的导热凝胶,其特征在于:该导热凝胶是由复合导热填料和硅油基体组成,复合导热填料与导热凝胶的重量比例为(35-85):100;所述复合导热填料是由石墨烯和常规导热填料组成,石墨烯和常规导热填料均匀分散于硅油基体中;石墨烯在导热凝胶中所占重量百分比为0.5~20%。
2.根据权利要求1所述的含石墨烯的导热凝胶,其特征在于:所述石墨烯为插层法制备的石墨烯、氧化石墨烯、电解法制备的石墨烯、氧化石墨烯以及化学气相沉积法制备的石墨烯中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的含石墨烯的导热凝胶,其特征在于:所述常规导热填料的粒径范围为500~100μm;常规导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼以及碳化硅中的一种或几种混合。
4.根据权利要求3所述的含石墨烯的导热凝胶,其特征在于:所述常规导热填料为同一种填料但采用多种粒径范围的组合方式;或者常规导热填料为同种粒径范围但选自不同种类的多种填料的组合方式。
5.根据权利要求1所述的含石墨烯的导热凝胶,其特征在于:所述导热凝胶的导热率能达到8W/mK。
6.根据权利要求1所述的含石墨烯的导热凝胶,其特征在于:所述硅油基体为二甲基硅油、乙烯基硅油、甲基苯基硅油和甲基氯代苯基硅油中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的含石墨烯的导热凝胶的制备方法,其特征在于:该方法首先将石墨烯和常规导热填料按比例混合,然后将混合后的填料按所需比例加入硅油中,并利用球磨法、机械研磨法或机械搅拌方式充分混合后,即获得所述含石墨烯的导热凝胶。
8.根据权利要求1所述的含石墨烯的导热凝胶的制备方法,其特征在于:所述硅油的初始粘度为50-80000mm2/s。
9.根据权利要求1所述的含石墨烯的导热凝胶的应用,其特征在于:该导热凝胶作为导热界面材料应用于电子设备散热。
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