[发明专利]一种陶瓷封接电源封装外壳

权利要求书

1.一种陶瓷封接电源封装外壳，其特征是包括外壳主体，陶瓷绝缘子，引针，金属应力过渡片；其中，外壳主体上有掏空部分，掏空部分内植入应力过渡片，陶瓷绝缘子通过金属应力过渡片与外壳主体连接，引针穿接在陶瓷绝缘子内部，各部分的连接都通过AgCu焊料钎焊而成。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳，其特征是所述外壳主体的材料为十号钢。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳，其特征是所述陶瓷绝缘子为金属化的氧化铝陶瓷。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳，其特征是所述引针的材料为锆铜或铜芯可伐。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳，其特征是所述金属应力过渡片的材料为4J29、4J34、4J42 中的一种。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷封接电源封装外壳，其特征是所述金属应力过渡片的厚度为0.1mm至1.5mm。

7.如权利要求1所述的陶瓷封接电源封装外壳的制备方法，其特征是该方法包括如下步骤：

1）对陶瓷绝缘子进行表面清洗，除油，盐酸活化，化学镀镍，镍层厚度为0.01至2.0μm；

2）对引针进行表面清洗，除油，盐酸活化，电镀镍，镍层厚度为0.01至2.0μm；

3）将外壳主体设计为部分掏空结构，掏空尺寸为金属应力过渡片尺寸加上焊接用公差；并进行表面清洗，除油，盐酸活化，化学镀镍，镍层厚度为0.01至2.0μm；

4）对金属应力过渡片进行表面清洗，除油，盐酸活化，化学镀镍，镍层厚度为0.01至2.0μm；

5）将应力过渡片放入石墨定位模具中，将陶瓷绝缘子呈圆环状放入应力过渡片的圆孔中，将引针插入陶瓷绝缘子中，再将AgCu焊料放置在陶瓷绝缘子与引针间，以及绝缘子与应力过渡片间，将定位后的绝缘子、引线、应力过渡片及焊料随石墨模具放入钎焊炉中，在780°至850°温度下进行钎焊焊接，获得焊接后的引针、陶瓷绝缘子、应力过渡片半成品；将半成品放置在外壳主体掏空部分处，两者之间放置AgCu焊料，并用石墨模具定位，在780°至850°温度下进行钎焊焊接，将所有零部件钎焊为整体；

6）将焊接好的整体管壳表面清洗，除油，盐酸活化，电镀镍，电镀金，镍层厚度为1.3至8.9μm，金层厚度为1.3至5.7μm，获得成品管壳。