[发明专利]Wi‑Fi装置、Wi‑FiSIP组件及联网设备

权利要求书

1.一种Wi-Fi装置，其特征在于，该Wi-Fi装置包括：

光电探测器，被配置成接收包含联网信息的光信号；以及

Wi-Fi单元，被配置成根据所述联网信息联网。

2.根据权利要求1所述的Wi-Fi装置，其特征在于，该Wi-Fi装置还包括信号处理单元，以及

所述光电探测器被配置成将所接收的光信号转变为模拟电信号；

所述信号处理单元，与所述光电探测器耦合，被配置成将所述模拟电信号转化为数字电信号；以及

所述Wi-Fi单元，与所述信号处理单元耦合，被配置成从所述数字电信号中获取所述联网信息。

3.根据权利要求2所述的Wi-Fi装置，其特征在于，所述信号处理单元包括依次耦合的放大电路、滤波电路以及比较电路，其中，

所述放大电路被配置成对所述模拟电信号进行放大；

所述滤波电路被配置成对经放大的模拟电信号滤波；以及

所述比较电路被配置成将放大滤波后的模拟电信号与参考电压进行比较以输出所述数字电信号。

4.根据权利要求3所述的Wi-Fi装置，其特征在于，所述滤波电路包括以下至少之一者：有源低通滤波电路、无源低通滤波电路、带通滤波电路。

5.根据权利要求3所述的Wi-Fi装置，其特征在于，所述比较电路包括以下至少之一者：比较器、运算放大器。

6.根据权利要求2所述的Wi-Fi装置，其特征在于，所述信号处理单元与所述Wi-Fi单元通过通用输入/输出GPIO口连接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的Wi-Fi装置，其特征在于，所述联网信息包括路由器的服务集标识SSID和密码。

8.一种Wi-Fi系统级封装SIP组件，其特征在于，该Wi-Fi SIP组件包括封装载体以及设置在该封装载体上的光电探测器和Wi-Fi单元，其中，

所述光电探测器，被配置成接收包含联网信息的光信号；以及

所述Wi-Fi单元，被配置成根据所述联网信息联网。

9.根据权利要求8所述的Wi-Fi SIP组件，其特征在于，该Wi-Fi SIP组件还包括设置在所述封装载体上的信号处理单元，以及

所述光电探测器被配置成将所接收的光信号转变为模拟电信号；

所述信号处理单元，与所述光电探测器耦合，被配置成将所述模拟电信号转化为数字电信号；以及

所述Wi-Fi单元，与所述信号处理单元耦合，被配置成从所述数字电信号中获取所述联网信息。

10.根据权利要求9所述的Wi-Fi SIP组件，其特征在于，所述信号处理单元与所述Wi-Fi单元通过通用输入/输出GPIO口连接。

11.根据权利要求8所述的Wi-Fi SIP组件，其特征在于，所述Wi-Fi SIP组件还包括设置在所述光电探测器上的滤光膜，该滤光膜用于过滤非可见光信号。

12.根据权利要求8-11所述的Wi-Fi SIP组件，其特征在于，所述Wi-Fi单元为Wi-Fi晶圆，其中所述Wi-Fi晶圆中包含微处理器用于解码数字电信号以获得服务集标识SSID和密码。

13.根据权利要求12所述的Wi-Fi SIP组件，其特征在于，所述封装载体为以下之一者：印刷电路板PCB、低温共烧陶瓷LTCC、硅基板。

14.一种联网设备，其特征在于，该联网设备包括根据权利要求1-7中任一项所述的Wi-Fi装置，或者根据权利要求8-13中任一项所述的Wi-Fi SIP组件。

15.根据权利要求14所述的联网设备，其特征在于，所述联网设备为物联网IoT设备。