[发明专利]缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法有效
申请号: | 201611100689.0 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN108155112B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 杨林;杜丽;侯杰元 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 检测 机台 smif 系统 方法 | ||
1.一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统,其特征在于,所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括:SMIF、生产操作系统及缺陷检测机台;
所述生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息;
所述缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测,并记录检测完毕的晶圆的数据信息;
所述SMIF与所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接,适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后实现与所述缺陷检测机台自锁,并在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对,并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台的自锁;
其中,所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息及所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息均包括晶圆数量及晶圆编号。
2.根据权利要求1所述的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统,其特征在于:所述缺陷检测机台包括:
扫描系统,适于对待检测晶圆进行扫描以进行缺陷检测;
缺陷数据采集分析系统,与所述扫描系统及所述SMIF相连接,适于记录检测完毕的晶圆的数据信息。
3.根据权利要求1所述的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统,其特征在于:所述SMIF包括自动操作系统,所述自动操作系统与所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接,适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后将所述SMIF与所述缺陷检测机台自锁,并在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对,并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。
4.一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统,其特征在于,所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括:SMIF、生产操作系统、缺陷检测机台及比对系统;
所述生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息;
所述缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测,并记录检测完毕的晶圆的数据信息;
所述SMIF与所述缺陷检测机台相连接,适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后实现与所述缺陷检测机台自锁;
所述比对系统与所述SMIF、所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接,适于在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对,并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁;
其中,所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息及所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息均包括晶圆数量及晶圆编号。
5.根据权利要求4所述的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统,其特征在于:所述缺陷检测机台包括:
扫描系统,适于对待检测晶圆进行扫描以进行缺陷检测;
缺陷数据采集分析系统,与所述扫描系统及所述比对系统相连接,适于记录检测完毕的晶圆的数据信息。
6.根据权利要求4所述的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统,其特征在于:所述SMIF包括自动操作系统,所述自动操作系统与所述缺陷检测机台及所述比对系统相连接,适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后将所述SMIF与所述缺陷检测机台自锁,并在所述比对系统反馈比对匹配信息时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。
7.一种缺陷检测机台与SMIF的自锁方法,其特征在于,所述自锁方法包括以下步骤:
使用SMIF将待测晶圆置于缺陷检测机台上,并将所述SMIF与所述缺陷检测机台实现自锁;
使用所述缺陷检测机台对待检测晶圆进行缺陷检测,并记录检测完毕的晶圆的数据信息;
将记录的检测完毕的晶圆的数据信息与预先保存的待检测晶圆的数据信息进行比对,并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁;
其中,生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息及所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息均包括晶圆数量及晶圆编号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造