[发明专利]电路板以及具有该电路板的显示装置

说明书

一种电路板包括：基底层；设置在基底层上的电路层，其中气隙被限定在电路层中；阻热部分，设置在气隙中；以及设置在电路层上的电子元件。该阻热部分具有比电路层的热导率低的热导率。

技术领域

本公开涉及电路板以及包括该电路板的显示装置。更具体地，本公开涉及控制在其中产生的热的电路板以及包括该电路板的显示装置。

背景技术

电路板通过在绝缘基板上设置用于形成电路的导电层被制造。电子元件安装在导电层上。电信号通过导电层被施加到每个电子元件。由电子元件处理和产生的电信号通过导电层被施加到其它电子元件或外部。电路板通过使用电信号驱动电子元件，或驱动连接到电路板的外部组件。

电子元件在被驱动的同时发热。从电子元件发出的热以辐射热的形式传递到周围或以通过导电层或绝缘基板传递的传导热的形式传递到周围。

同时，显示装置响应于电信号而显示图像。显示装置包括产生并控制该电信号的电路板以及从电路板接收该电信号以显示图像的显示面板。电路板和显示面板被容纳在预定的保护构件中以形成显示装置。因此，电路板联接到显示装置，同时邻近其它组件设置。

发明内容

本公开提供一种能够减小由从电子元件产生的热引起的对外部组件的影响的电路板。

本公开提供一种包括该电路板的显示装置。

本发明构思的一实施方式提供一种电路板，该电路板包括：基底层；电路层，设置在基底层上，其中气隙被限定在电路层中；阻热部分，设置在气隙中；以及电子元件，设置在电路层上。在这样的实施方式中，阻热部分具有比电路层的热导率低的热导率。

在一实施方式中，阻热部分可以包括玻璃纤维、陶瓷纤维、钙硅酸盐纤维、纤维素纤维、聚苯乙烯泡沫塑料、硬氨酯泡沫塑料、硅土气凝胶、聚合物气凝胶和氧化铝气凝胶中的至少一种。

在一实施方式中，阻热部分可以是设置在气隙中的空气。

在一实施方式中，电路层可以包括多个导电层以及与导电层交替地设置的多个绝缘层。

在一实施方式中，气隙可以穿过导电层和绝缘层中的至少一个层被限定。

在一实施方式中，导电层中的至少一个导电层可以设置在气隙与电子元件之间。

在一实施方式中，电路板还可以包括设置在电路层上的上盖层和设置在基底层下面的下盖层。在这样的实施方式中，电子元件可以通过在上盖层中限定的开口而电连接到电路层。

在一实施方式中，上盖层可以包括与基底层基本上相同的材料。

在一实施方式中，气隙可以进一步穿过基底层限定，并且气隙可以被下盖层覆盖。

在一实施方式中，阻热部分的热导率可以低于基底层的热导率。

在一实施方式中，当可以平面图中看时，气隙在一方向上的宽度可以等于或大于电子元件在所述方向上的宽度。

在一实施方式中，气隙可具有等于或大于电子元件的横截面积的横截面积。

在一实施方式中，电子元件可以提供为复数个，气隙可以提供为复数个，并且气隙分别对应于电子元件。

在一实施方式中，电子元件可以提供为复数个，并且当在平面图中看时，气隙可以交叠所有的电子元件。

在一实施方式中，气隙可以用阻热部分填充，并且当在平面图中看时阻热部分在一方向上的宽度可以等于或大于电子元件在所述方向上的宽度与电子元件之间在所述方向上的间距之和。