[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体装置的制造方法。在半导体装置的测试步骤中可重现且稳定地测量半导体装置的电气特性。探针引脚包括第一柱塞、第二柱塞、清洁轴、第一线圈弹簧和第二线圈弹簧。通过第二线圈弹簧允许容纳在第一柱塞的内部的清洁轴进出通过第一柱塞的接触部的尖端，由此去除附着到接触部的尖端的焊料刮屑。第一柱塞由缠绕在第一柱塞的外侧面上和在第二柱塞的外侧面上的第一线圈弹簧电耦接到第二柱塞。

相关申请的交叉引用

包括说明书、附图和摘要的2015年12月4日提交的日本专利申请No.2015-237182的公开内容通过引用全部并入本文中。

技术领域

本发明涉及用于制造半导体装置的技术，优选地用于包括使用具有多个探针引脚的IC测试插座或具有多个探针引脚的探针卡来测试半导体集成电路(IC)的电气特征的步骤的半导体装置制造。

背景技术

日本未审查专利申请公布No.2006-343113描述了具有旋转被按压到端子的探针引脚的旋转机构的半导体测试仪。旋转机构包括设置在探针引脚的侧面上的螺旋状突起、设置在外壳的内侧面上并且与突起配合的螺旋状凹槽以及附接到探针的后端并且在将探针引脚从外壳推出的方向上偏置探针引脚的弹簧部件。

发明内容

在半导体装置的分选步骤中，当测试半导体装置的电气特性时，涂覆有高导电性的硬镀敷膜的具有接触部的探针引脚一般地用作用于提升接触性能的工具。然而，当使得探针引脚反复地与设置在半导体装置上的外端子接触时，构成外端子的金属的刮屑粘附到接触部的尖端，引起接触电阻的改变和不良接触。

在现有技术中，停止测试仪的操作，使用金属刷或清洁片材清洁接触部的尖端，由此规律地去除附着到接触部的尖端的金属刮屑。然而，因为停止了测试仪操作，这个方法降低了测试仪的操作效率并且需要许多时间和工作。

将从附图和本说明书的描述中阐明其它问题和新颖的特征。

根据一个实施例，使得探针引脚接触半导体装置的外端子以测试半导体装置的电气特性，所述探针引脚包括第一柱塞、第二柱塞、清洁轴、第一线圈弹簧和第二线圈弹簧。第一柱塞是构成探针引脚的上部的中空结构并且具有与外端子接触的接触部。第二柱塞是与所述第一柱塞分离地构成探针引脚的下部的中空结构，并且在与第一柱塞相对的一侧的端部处具有底部。清洁轴被容纳在第一柱塞的内部，并且部分地从接触部的尖端突出。第一线圈弹簧缠绕在第一柱塞的外侧面上和第二柱塞的外侧面上，并且将第一柱塞电耦接到第二柱塞。第二线圈弹簧被容纳在第一柱塞的内部和第二柱塞的内部，同时被保持在清洁轴和第二柱塞的底部之间。清洁轴的部分进出通过接触部的尖端，由此附着到接触部的尖端的金属刮屑被去除。

根据实施例，半导体装置的电气特性能够在半导体装置的测试步骤中被可重现且稳定地测量。

附图说明

图1是一个实施例的半导体装置的主要部分截面图。

图2是实施例的IC测试插座的示意性透视图。

图3是以放大的方式例示IC测试插座的部分的截面图，该IC测试插座中插入有实施例的半导体装置。

图4A、4B和4C示出了实施例的探针引脚，其中图4A是不与外端子接触的探针引脚的示意图，图4B是不与外部端子接触的探针引脚的截面图，图4C是与外部端子接触的探针引脚的截面图。

图5A和5B示出了实施例的第一柱塞，其中图5A是与外端子接触的第一柱塞的放大方式的截面图，图5B是在第一柱塞已与外端子接触之后的第一柱塞的放大方式的截面图。

图6是要解释实施例的第一和第二线圈弹簧中的每一个线圈弹簧的弹簧压力的探针引脚的截面图。

图7是要解释实施例的第二线圈弹簧的固定的样子的探针引脚的截面图。