[发明专利]一种降低铸锭多晶硅片表面反射率的方法有效

专利信息
申请号: 201611097870.0 申请日: 2016-12-03
公开(公告)号: CN106711248B 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 常雪岩;陈贵锋;张辉;代学芳;王永;王海涛 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 万尾甜;韩介梅
地址: 300401 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 表面反射率 铸锭多晶硅 多晶硅片 反射率 腐蚀 次酸 紫外分光光度计 光能利用率 金相显微镜 太阳能电池 表面钝化 表面腐蚀 观测表面 实验验证 仪器测定 工艺流程 碱腐蚀 均匀性 酸腐蚀 硅片 碱洗 酸碱 清洗
【权利要求书】:

1.一种降低铸锭多晶硅片表面反射率的方法,其特征在于,主要步骤如下:

(1)清洗:采用标准RCA清洗方法清洗铸锭多晶硅片;

(2)第一次酸腐蚀:按体积比HNO3:HF:CH3COOH=1:7:3~10:7:3配置腐蚀液,腐蚀液温度为2~10℃,将清洗后的铸锭多晶硅片浸入其中腐蚀40~80s;

(3)碱腐蚀:将处理后的硅片浸入温度为40~90℃、质量分数为5%~15%的NaOH溶液进行碱腐蚀40~120s,然后用去离子水冲洗干净;

(4)第二次酸腐蚀:按体积比HNO3:HF:H2O:CH3COOH=1:1:2.5:1.5~10:1:2.5:1.5配置腐蚀液,腐蚀液温度为2~10℃,将上述硅片浸入其中腐蚀100~180s;

(5)碱洗:采用温度为40~90℃、质量分数为1%~10%的NaOH溶液对上述处理后的硅片进行清洗10~60s,除去残留的酸腐蚀液以及腐蚀坑上覆盖的疏松结构;

(6)表面钝化:先用标准的RCA液清洗上述硅片,再用质量分数为1~10%的HF溶液浸泡1~10min,最后去离子水冲洗干净,用氮气吹干。

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