[发明专利]一种负载导电高分子氮掺杂多孔碳片层材料的制备方法在审
| 申请号： | 201611096497.7 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106356197A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 范磊;杨莉;徐祥东;徐志龙;郭荣 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | H01G11/30 | 分类号： | H01G11/30;H01G11/32;H01G11/86 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 负载 导电 高分子 掺杂 多孔 碳片层 材料 制备 方法 | ||
【说明书】：
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