[发明专利]显示面板结构与其制造方法

权利要求书

1.一种显示面板结构的制造方法，其特征在于，包含：

放置至少一导电通孔片于一承载基板上；

形成一介电质于该承载基板上，并使该至少一导电通孔片嵌设于该介电质中，而使该介电质与该至少一导电通孔片形成一板状结构，其中该至少一导电通孔片裸露于该介电质之外；

形成一晶体管阵列于该介电质上；

分离该承载基板及该板状结构；以及

设置至少一芯片于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成该介电质于该承载基板上的步骤中，包含：

形成该介电质于该承载基板与该至少一导电通孔片上，其中该介电质为溶液状态；以及

移除该介电质的上半部分，以裸露该至少一导电通孔片，且遗留下来的该介电质与该至少一导电通孔片形成该板状结构，其中该介电质的上半部分为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的该介电质为固态。

3.一种显示面板结构的制造方法，其特征在于，包含：

设置至少一芯片于一承载基板上；

形成一介电质于该承载基板上，并使该至少一芯片嵌设于该介电质中，而使该介电质与该至少一芯片形成一板状结构；

形成一晶体管阵列于该介电质上，其中该晶体管阵列与该至少一芯片电性连接；以及

分离该承载基板及该板状结构。

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在形成该介电质于该承载基板上的步骤中，包含：

形成该介电质于该承载基板与该至少一芯片上，其中该介电质为溶液状态；以及

移除该介电质的上半部分，以裸露该至少一芯片，且遗留下来的该介电质与该至少一芯片形成该板状结构，其中该介电质的上半部分为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的该介电质为固态。

5.一种显示面板结构，其特征在于，包含：

一介电质；

至少一导电通孔片，嵌设于该介电质中；

一晶体管阵列，用以控制该显示面板结构的多个画素，且设置于该至少一导电通孔片的一侧，其中该晶体管阵列电性连接该至少一导电通孔片；以及

至少一芯片，设置于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧，该至少一芯片透过该至少一导电通孔片电性耦接该晶体管阵列。

6.如权利要求5所述的显示面板结构，其特征在于，该介电质的材质为聚酰亚胺。

7.如权利要求5或6所述的显示面板结构，其特征在于，该至少一导电通孔片更包含：

一半导体基板；以及

多个导电通孔，设置于该半导体基板中，其中该些导电通孔电性连接该晶体管阵列与该至少一芯片。

8.如权利要求5或6所述的显示面板结构，其特征在于，该至少一导电通孔片的数量为多个，该至少一芯片的数量为多个，该些导电通孔片以阵列的排列方式嵌设于该介电质中，该些芯片则分别对应设置于该些导电通孔片。

9.如权利要求8所述的显示面板结构，其特征在于，更包含：

一黑色矩阵，设置于该介电质、该些导电通孔片以及该晶体管阵列上或上方，其中该些导电通孔片与该介电质形成一板状结构，该黑色矩阵在该板状结构上的正投影与该些芯片在该板状结构上的正投影至少部分重叠。

10.一种显示面板结构，其特征在于，包含：

一介电质；

至少一芯片，嵌设于该介电质中，其中该至少一芯片具有相对的一第一面与一第二面，该第一面与该第二面不被该介电质覆盖；以及

一晶体管阵列，用以控制该显示面板结构的多个画素，且设置于该介电质上，其中该晶体管阵列电性连接该至少一芯片。

11.如权利要求10所述的显示面板结构，其特征在于，该介电质的材质为聚酰亚胺。