[发明专利]一种抗干扰装置

说明书

技术领域

本发明属于传感器技术领域，特别涉及一种抗干扰装置。

背景技术

传感器技术是目前市场上应用非常广泛一种技术，可以将温度、速度、加速度、位移、角度等模拟物理量转化成电信号，通过测量电信号的变化，来判断出物理量的变化率。

目前设计的传感器部分采用的是接触式传感器，即可变电阻式传感器，这种传感器采用接触式设计，通常使用寿命有限、稳定性能差、容易受机械结构制约，对于上述缺点，电感式传感器都能有效的避免，因此电感式越来越受人们重视，然而电感式传感器依靠电磁场耦合，抗干扰能力较弱，相邻的信号收发装置之间容易受到电磁感应影响而彼此相互干扰，因此亟需提出一种抗干扰装置来降低电感式传感器存在的内部干扰。

发明内容

本发明为了克服上述现有技术的不足，提供了一种抗干扰装置，本发明能够大大降低电感式传感器的内部干扰，且本发明的结构简单、成本低廉、适合批量生产。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术措施：

一种抗干扰装置包括至少两组彼此相邻且并行排布的信号收发装置，相邻的所述信号收发装置之间设置有至少一个抗干扰层，所述抗干扰层用于削弱此两相邻的信号收发装置之间的电磁干扰。

优选的，所述抗干扰层设置在PCB板的一个层面上，相邻两个的信号收发装置分别设置于抗干扰层的两侧层面上。

优选的，所述抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成封闭的圆环。

优选的，所述抗干扰层设置为两层，每一层所述抗干扰层均包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅，两层所述抗干扰层分别分布在PCB板中间的两个层面上，且均与相邻的信号收发装置之间同轴设置。

优选的，所述抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条。

优选的，所述抗干扰层设置为一层，抗干扰层包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅，所述抗干扰层设置在PCB板中间的层面上，且与相邻的信号收发装置之间同轴设置。

进一步的，所述抗干扰层设置为两层，每一层所述抗干扰层均包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅，两层所述抗干扰层分别设置在PCB板中间的两个层面上，且均与相邻的信号收发装置之间同轴设置。

进一步的，每一组所述信号收发装置均包括接收线圈和转子；且相邻的信号收发装置之间共用一个激励线圈或各自设置有一个激励线圈；所述接收线圈、转子、激励线圈、抗干扰层之间均同轴设置。

进一步的，所述接收线圈在PCB板所处平面上的投影布置于所述格栅围成圆环的内部。

进一步的，所述格栅由铜条和/或铜片构成，且铜条和铜片的总数为180个；所述铜条和铜片的一端截面较大，另一端截面较小，铜条和铜片的截面较小的一端朝向圆心设置；任一铜条、铜片所对应的圆心角的角度均为1.5度，相邻的铜条、铜片之间的间隙的圆心角均为0.5度。

本发明的有益效果在于：

1)、本发明包括至少两组信号收发装置以及设置于彼此相邻的信号收发装置之间的抗干扰层，所述抗干扰层设置在PCB板的一个层面上，相邻两个的信号收发装置分别设置于抗干扰层的两侧层面上，抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成封闭的圆环或形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条，这两种分布均能够有效地防止抗干扰层两侧的信号收发装置之间的电磁干扰，大大降低了电感式传感器内部干扰，且本发明的结构简单、成本低廉、适合批量生产。

2)、所述格栅由铜条和/或铜片构成，且铜条和铜片的总数为180个，大大降低了本发明的成本。

附图说明

图1为本发明的结构图；

图2为本发明的转子与PCB板内部结构图；

图3为本发明的抗干扰层的结构示意图；

图4为本发明的抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成封闭的圆环情况下的抗干扰层设置为两层的结构示意图；

图5为本发明的抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条情况下的抗干扰层设置为一层情况下的结构示意图；

图6为本发明的抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条情况下的抗干扰层设置为两层情况下的结构示意图；

图7为图3的局部放大图。

11—抗干扰层 20—PCB板 21—PCB板第一层

22—PCB板中间层23—PCB板第二层 30—第一转子

40—第二转子 50—第一接收线圈60—第二接收线圈