[发明专利]一种基于TEC的小型快速高精度恒温系统

权利要求书

1.一种基于TEC的小型快速高精度恒温系统，其特征在于，由温度控制单元、嵌入式控制器，温度采集单元和恒温箱组成；所述嵌入式控制器通过输出PWM波将检测到的信息传递到温度控制单元，并通过控制温度控制单元来设置恒温箱内部的温度；

所述温度采集单元将镶嵌在恒温箱内部的半导体加热制冷片上的温度信息采集下来，并利用并行采集电路将电压信息传送到嵌入式控制器的数据端，且将采集到的表面温度值转换为电压信号，利用嵌入式控制器计算该电压信号对应温度实测值与温度设定值的偏差；

所述嵌入式控制器的双向输入端口还通过RS232通讯模块与PC机相连接，并通过网络服务器与移动终端通讯；

所述温度控制单元包括H桥电路和恒流源电路，H桥电路用于控制TEC加热制冷切换，嵌入式控制器通过输出加热信号或者制冷信号控制H桥电路运行，以维持恒温。

2.根据权利要求1所述的一种基于TEC的小型快速高精度恒温系统，其特征在于，所述嵌入式控制器采用STM32F103RBT6系列的处理芯片，并外接复位电路、外部时钟电路、按键电路以及通讯串口模块构成简单的嵌入式最小系统。

3.根据权利要求1所述的一种基于TEC的小型快速高精度恒温系统，其特征在于，所述半导体加热制冷片采用最大温差可达60度的TEC1-12706系列的处理芯片，且用4组半导体加热制冷片平铺于恒温箱下方。

4.根据权利要求1所述的一种基于TEC的小型快速高精度恒温系统，其特征在于，所述温度采集单元采用K型热电偶和温度采集芯片相结合的测温，所述温度采集芯片采用MAV6675系列的处理芯片，在温度采集芯片的内部还服从SPI通讯协议，能够通过控制线与嵌入式控制器的数据端相连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于TEC的小型快速高精度恒温系统，其特征在于，所述H桥电路由两部分组成：加热信号HOT和制冷信号COLD控制H桥电路，并在H桥电路的输入端与场效应管MOSFET的G极相连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于TEC的小型快速高精度恒温系统，其特征在于，所述复位电路主要采用复位信号的低电平有效的方式进行控制，所述外部时钟电路根据时钟的上升沿或者出现复位信号时才有效。