[发明专利]一种移动终端及其制作方法

说明书

本发明公开一种移动终端及其制作方法，涉及无线通信技术领域，提高终端天线在终端机壳内的集成化，使移动终端向薄型化发展。该移动终端，包括终端机壳以及设在终端机壳内部的主板；终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片，主板通过所述天线弹片与天线走线电连接；或，终端机壳的内部还设有支架，支架形成有天线走线和天线弹片，主板通过天线弹片与天线走线电连接。所述移动终端的制作方法用于制作上述提到的移动终端。本发明提供的移动终端用于无线通信技术领域。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种移动终端及其制作方法。

背景技术

随着通信技术的发展，手机、平板电脑等移动终端的功能越来越多样化，但这些功能很大一部分都是在通信网络连接的基础的实现的，因此，终端天线的通信性能对移动终端功能体验有着重要的影响。

具体的，终端天线主要采用如下方式设置在移动终端中，首先在终端机壳或支架上通过LDS工艺或者PDS工艺形成天线走线，然后将天线走线与与主板或者其它电路板上的天线弹片或者顶针接触形成导通通路，从而完成终端天线的制作。虽然这种终端天线能够很好的利用终端机壳以及终端机壳内部的有效的空间，使走线位置和形式不受限制，保证了终端天线的通信性能，但是，终端天线中的各个器件分散在终端机壳内部的各个位置，不利终端天线的集成化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移动终端及其制备方法，以提高终端天线在终端机壳内的集成化，使移动终端向薄型化发展。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种移动终端，包括终端机壳以及设在终端机壳的内部的主板；所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接；或，

所述终端机壳的内部还设有支架，所述支架形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。

与现有技术相比，本发明提供的移动终端具有如下有益效果：

本发明提供的移动终端中，终端机壳以及设在终端机壳的内部的主板，通过将天线走线和天线弹片形成在移动终端的终端机壳或终端机壳内的支架，从而提高终端天线在终端机壳内的集成化。

另外，由于将天线走线和天线弹片均形成在终端机壳的内表面，使得终端机壳的内表面能够充分的得到利用，减少了终端机壳内部空间的占有率，使移动终端向薄型化发展。

本发明还提供了一种上述技术方案所述的移动终端的制作方法，包括：

在所述移动终端中终端机壳的内表面形成天线走线和天线弹片，使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接；或，

在所述终端机壳内设置支架，在支架形成天线走线和天线弹片，使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。

与现有技术相比，本发明提供的移动终端的制作方法的有益效果与上述技术方案提供的移动终端的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的移动终端中终端机壳与主板的连接示意图；

图2为本发明实施例中主板的结构示意图；

图3为本发明实施例中终端机壳的内表面的结构示意图；

附图标记：

1-终端机壳， 10-凸起；

11-天线走线， 12-天线弹片；