[发明专利]一种电子装置在审
申请号: | 201611093365.9 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106603114A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 李新;倪漫利;王晨 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 装置 | ||
技术领域
本发明有关于一种电子装置,更具体地,有关于多频收发通路的电子装置。
背景技术
随着LTE(Long Term Evolution,长期演进)技术的普及,移动终端要求支持的频段和制式越来越多,并且要求向下兼容,其中,部分2G频段的信号接收和发射实际上是通过4G或3G信号电路来实现的。
但是,由于4G或3G信号电路需要同时处理发射和接收信号,因此4G或3G信号电路中设置有双工器。当4G或3G信号电路用于2G信号的传输时,2G信号经由双工器处理后,由于双工器在插损以及带外抑制方面的性能在2G信号所在的频段较差,从而使得2G信号质量会大大下降。为了解决上述问题,可以采用同频段的信号滤波器来代替双工器,但是需要重新更改电路板的芯片布局和走线,其将大大增加产品的成本以及延长产品的生产周期。
因此,如何在同一块印刷电路板上实现不同网络制式的兼容设计,从而使该电子装置实现对不同网络制式的灵活配置是业界亟需解决的问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子装置,能够实现在同一块印刷电路板上实现不同网络制式的兼容设计,从而使该电子装置实现对不同网络制式的灵活配置。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电子装置,该电子装置包括电路板,该电路板包括:兼容焊垫,用于选择性地焊接第一模组或第二模块;其中,当兼容焊垫焊接有第一模组时,电路板用于第一网络制式下的信号的发送和接收;当兼容焊垫焊接有第二模组时,电路板用于第二网络制式下的信号的发送和接收。
其中,兼容焊垫包括:第一接收垫和第二接收垫,用于接收输入信号;发送垫,用于发送输出信号;天线垫,用于与天线通讯;多个接地垫,用于接地。
其中,第一模组包括:第一接收引脚、第二接收引脚、天线引脚和接地引脚;当兼容焊垫焊接有第一模组时,第一接收垫和第二接收垫分别与第一接收引脚和第二接收引脚电连接,天线垫与天线引脚电连接,多个接地垫与接地引脚电连接。
其中,第二模组包括:第一接收引脚、第二接收引脚、天线引脚、接地引脚和发送引脚;当兼容焊垫焊接有第二模组时,第一接收垫和第二接收垫分别与第一接收引脚和第二接收引脚电连接,天线垫与天线引脚电连接,多个接地垫与接地引脚垫电连接、发送垫与发送引脚电连接。
其中,兼容焊垫包括八个垫,该八个垫位于矩形方框内,分三列间隔排布,第一列包括间隔排布的三个垫,第二列包括间隔排布的两个垫,第三列包括间隔排布的三个垫。
其中,该第一列的该三个垫分别为第一接收垫、第二接收垫和第一接地垫;该第二列的该两个垫分别为第二接地垫和天线垫;该第三列的该三个垫分别为发送垫、第三接地垫和第四接地垫。
其中,第一模组为发射信号滤波器,第二模组为双工器。
其中,当电路板用于第一网络制式下的信号的发送和接收时,电子装置包括:由收发器中的发射模块、发射信号滤波器和第一天线串联形成的第一网络制式下的发射链路;由第二天线、接收信号滤波器和收发器中的分集接收模块串联形成的第一网络制式下的接收链路。
其中,当第一模组为应用于GSM850频段的发射信号滤波器时,第二模组为应用于B5频段的双工器;当第一模组为应用于GSM900频段的发射信号滤波器时,第二模组为应用于B8频段的双工器;当第一模组为应用于DCS1800频段的发射信号滤波器时,第二模组为应用于B3频率的双工器;当第一模组为应用于PCS1900频段的发射信号滤波器时,第二模组为应用于B2频段的双工器。
其中,第一网络制式为2G网络,第二网络制式为4G或3G网络。
发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明的电子装置通过在电路板上设置兼容焊垫来选择性地焊接第一模组或第二模块;其中,当兼容焊垫焊接有第一模组时,电路板用于第一网络制式下的信号的发送和接收;当兼容焊垫焊接有第二模组时,电路板用于第二网络制式下的信号的发送和接收。通过上述方式,本发明能够实现第一网络制式和第二网络制式的共板设计,从而可以根据电子装置所应用的网络制式来选择合适的电路以支持对应的网络制式,进而很大程度上节约成本。
附图说明
图1是本发明实施例的电子装置的结构示意图;
图2是图1所示的电子装置中兼容焊垫一实施例的示意图;
图3是可焊接于图2所示的兼容焊垫上的第一模组的结构示意图;
图4是常规的第一模组的结构示意图;
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