[发明专利]校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置

权利要求书

1.一种校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，包括：

多个导向块(20)，在基板(10)的上端沿着圆周方向以相隔的方式设置，导杆孔(21)在中央以上下贯通的方式形成；

多个校平气推(30)，附着于上述基板(10)的底面，活塞杆(31)贯通基板(10)并插入于导杆孔(21)；

多个校平杆(40)，以设置于上述活塞杆(31)的上端的状态，插入于导杆孔(21)，形成于上部的接地脚(41)以露在外部的方式设置；

晶片工作台(50)，设置于上述校平杆(40)的上端；

多个导向螺栓(60)，其下侧以一体化方式与上述导向块(20)相结合，上侧以贯通晶片工作台(50)的上下的方式与晶片工作台(50)相结合；

环外壳(70)，以贯通于上述校平气推(30)的活塞杆(31)的状态，固定设置于导向块(20)的上端；

锁环(80)，以使上述活塞杆(31)贯通的状态插入于环外壳(70)的内部，形成于一侧的旋转支撑球(81)扣入支撑于在环外壳(70)的内周面所形成的支撑孔(71)；以及

锁定控制气缸(90)，插入于在上述导向块(20)的上端以凹陷方式形成的气缸槽(24)，形成于上部的活塞杆(91)接地于锁环(80)的底面。

2.一种校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，包括：

多个导向块(20)，在基板(10)的上端沿着圆周方向以相隔的方式设置，导杆孔(21)在中央以上下贯通的方式形成；

多个校平气推(30)，附着于上述基板(10)的底面，活塞杆(31)贯通基板(10)并插入于导杆孔(21)；

多个校平杆(40)，以设置于上述活塞杆(31)的上端的状态，插入于导杆孔(21)，形成于上部的接地脚(41)以露在外部的方式设置；

晶片工作台(50)，附着于底面的多个支架(52)设置于上述校平杆(40)的上端；

多个导向螺栓(60)，其下侧以一体化方式与上述导向块(20)相结合，上侧以贯通支架(52)的上下的方式相结合；

环外壳(70)，以贯通于上述校平气推(30)的活塞杆(31)的状态，固定设置于导向块(20)的上端；

锁环(80)，以使上述活塞杆(31)贯通的状态插入于环外壳(70)的内部，形成于一侧的旋转支撑球(81)扣入支撑于在环外壳(70)的内周面所形成的支撑孔(71)；以及

锁定控制气缸(90)，插入于在上述导向块(20)的上端以凹陷方式形成的气缸槽(24)，形成于上部的活塞杆(91)接地于锁环(80)的底面。

3.根据权利要求1所述的校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，上述校平气推(30)采用低摩擦气缸。

4.根据权利要求1所述的校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，当上述锁定控制气缸(90)进行后退动作时，锁环(80)以旋转支撑球(81)为起点向下旋转并保持倾斜状态，上述锁环(80)的内周面(83)两侧对校平杆(40)的外周面两侧加压并进行固定和锁定，当上述锁定控制气缸(90)进行前进动作时，锁环(80)以旋转支撑球(81)为起点向上旋转并保持水平状态，上述锁环(80)的内周面(83)与校平杆(40)的外周面相隔开并解除锁定。

5.根据权利要求1所述的校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，在上述锁环(80)中，压环(85)以插入方式设置于在内周面(83)中央形成的环槽(84)，在上述内周面(83)的上下边角部分别以凹陷方式形成有防干涉部(86)。

6.根据权利要求1所述的校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，多个上述旋转支撑球(81)以相隔的方式一体地螺丝结合到形成于锁环(80)的一侧的结合凸部(82)，插入于上述支撑孔(71)的部分呈球形。

7.根据权利要求1所述的校平维持力提升的高性能掩膜对准器用工作台校平装置，其特征在于，在上述锁环(80)的一侧上部面及环外壳(70)的上部内面以凹陷方式分别形成有弹簧支撑槽(87)，在上述弹簧支撑槽(87)插入支撑有使锁环(80)向下弹性偏置的弹簧(88)。