[发明专利]一种配装间隙的间接等效测量方法

说明书

本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法，包括如下步骤：设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。

技术领域

本发明涉及一种配装间隙的间接等效测量方法，尤其适用于PCB板相关零部件电气安全配装间隙，属于元器件配装间隙测量技术领域。

背景技术

航天产品中，涉及PCB板的结构件越来越多，为了使PCB板设计安全性能达到指标，各部件必须存在电气间隙，即裸露带电导体间的空间最小直线距离，但是在实际设计及生产过程中，因为设计和控制的不到位，导致短路现象时有发生。这就要求技术人员在前期设计过程中，严格把控好各个部件的安全间隙，在后期生产过程中，精确测量安全间隙，并及时做出判断以及相应的调整。

由于航天产品结构的特殊性和多样性，导致目前没有合适的工具能够快速实现安全间隙的测量工作。

现有技术中，通常采用传统的游标卡尺和钢板尺进行测量，存在如下问题：

第一、无法实现小空间测量，测量过程中容易与其它零部件发生干涉。

第二、测量不够精准，大部分是由人为因素造成的，技术人员手持钢板尺进行测量时，误差较大。

第三、测量效率较低，对复杂结构件之间的安全间隙进行测量时，技术人员往往需要进行多次测量，导致测量周期过长。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，本发明提供了一种配装间隙的间接等效测量方法，通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。

本发明的技术解决方案是：

一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体、盖板、元器件引腿、小腔体机壳盖板、器件本体、金属梁、器件焊点、紧固件和焊盘，包括如下步骤：

第一步，设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；

第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；

第三步，用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。

在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第一步中，直尺模具为L形板，直尺模具上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具为Z形板，折尺模具两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具为圆柱体，棒状模具一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。

在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，元器件本体与盖板之间、盖板与元器件引腿之间均用直尺模具进行测量。

在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，器件本体与金属梁之间、金属梁与器件焊点之间均用折尺模具进行测量。

在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，元器件引腿与小腔体机壳盖板之间、紧固件与焊盘之间均用棒状模具进行测量。