[发明专利]一种终端温度控制方法及终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种终端温度控制方法及终端。

背景技术

随着如手机、平板电脑等终端的性能越来越高，各类终端的发热问题也越来越严重。造成终端发热现象的原因多种，除去终端本身的散热设计外，还包括处理器工作频率，外界环境温度，外界热源等因素，这些因素都会导致主板温度升高。目前对终端进行降温的方法通常是通过检测处理器温度值，当处理器温度值大于预设阈值时通过降低处理器的工作频率以达到降低终端温度。但是当外界环境温度较高，或者外部热源影响到主板温度时，那么主板温度值升高的主要原因则不是处理器发热所导致。这些情况下仅降低处理器的工作频率并不能产生较佳的降温效果。

发明内容

本发明实施例提供了一种，降温效果较佳的终端温度控制方法以及终端。

第一方面，本发明实施例提供了一种终端温度控制方法，所述方法包括：

获取所述终端的主板温度值；

判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；

若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值；

判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；

若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

第二方面，本发明实施例提供了一种终端，所述终端包括：

第一获取单元，用于获取所述终端的主板温度值；

第一判断单元，用于判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；

第二获取单元，若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，所述第二获取单元用于获取所述终端的处理器温度值；

第二判断订单用于判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；

温度控制单元，若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，所述温度控制单元用于将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

本发明实施例通过获取所述终端的主板温度值并判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，则获取所述终端的处理器温度值并判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，则判定引起所述主板温度上升的发热源为所述处理器，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率，降低处理器发热，已达到降低主板温度的效果。实施本发明实施例，能够准确地识别出是否是处理器引起主板发热，然后当处理器引起主板发热时才对处理器的工作频率进行调整，更能准确降温，降温效果更佳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图2为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的子流程示意图；

图3为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图4为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图5为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图6为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图7为本发明较佳实施例中一种终端中温度控制单元的结构示意图；

图8为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图9为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图10为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图11为本发明较佳实施例中另一种终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

请参照图1，其为本发明较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图，所述方法包括步骤S101-S105。