[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、脱模剂、以及下述通式(Ⅰ)表示的硅氧烷加成聚合物改性物，

其中，所述脱模剂仅含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物，且不含有氧化聚乙烯蜡，

所述(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物相对于所述(A)环氧树脂的总量100质量％为1～5质量％，

相对于所述半导体封装用环氧树脂组合物的总量100质量％，所述硅氧烷加成聚合物改性物的含量为0.1质量％～2质量％，

式(Ⅰ)中，R¹～R²选自氢原子、碳原子数为1～55的取代或者无取代的烃基、亚烷基氧缩水甘油醚基以及环氧烷基，全部相同或者不同；R³～R⁴选自氢原子、碳原子数为1～10的取代或者无取代的烃基、氨基、羧基、缩水甘油醚基以及烷基羧酸-4,4’-(1-甲基乙叉基)双酚二缩水甘油醚基，全部相同或者不同；n表示1～100的整数。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，相对于所述脱模剂的总量100质量％，所述(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物的含量为55质量％～100质量％。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述(A)环氧树脂包含选自联苯型环氧树脂、对二甲苯型环氧树脂以及具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，用于具备含铜引线框的半导体装置中的半导体元件的封装。

5.一种半导体装置，其特征在于，用权利要求1～4中任一项所述的半导体封装用环氧树脂组合物的固化物封装半导体元件。