[发明专利]一种电路板导通孔的塞孔方法在审
| 申请号： | 201611089005.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106793573A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马红阁;罗爱民 | 申请（专利权）人： | 重庆凯歌电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司50218 | 代理人： | 吴彬 |
| 地址： | 402460 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 导通孔 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板导通孔的塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体、设在平板体边部的定位孔、设置在定位孔中的定位销、以及设置在平板体上的导气孔，所述导气孔与装在平板体上的电路板的导通孔正对；
2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；
3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。
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