[发明专利]芯片基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片基板，并且更特别地，涉及这样一种芯片基板，在所述芯片基板上可以安装具有大发光面积和大光输出的光学元件芯片而不增加芯片基板的尺寸或在芯片基板中形成的腔的尺寸。

背景技术

发光二极管被用作用于在诸如电视机、监视器等的平板显示器中使用的液晶显示器的背光单元的光源。

诸如发光二极管等的光学元件芯片安装在用于光学器件的原始芯片板上。单元光学器件通过分离(即锯切或切割)用于光学器件的原始芯片板的过程进行制造。

作为例子，本申请人或本发明人拥有的韩国专利登记第1,541,035号(专利文献1)公开了一种原始芯片板的构造，其在将原始芯片板分离(即锯切或切割)成光学器件的过程中不生成毛刺。

如图1中所示，原始芯片板包括在一个方向上层叠的多个导电层A和A'，与导电层A和A'交替层叠以使导电层A和A'电隔离的至少一个绝缘层B，以及在包括绝缘层B的原始芯片板的上表面的区域中以预定深度形成凹槽形的腔D，腔D具有倾斜角θ。

根据客户的要求，在芯片基板的总体尺寸和在芯片基板中形成的腔D的尺寸、深度和反射角保持相同的条件下，可能需要使用在尺寸上大于图1中所示的光学元件芯片的光学元件芯片。

光学元件芯片位于腔D的中心处。由于基于图1来说位于左侧的绝缘层B的存在，在可以采用的光学元件芯片在尺寸方面存在限制。

换句话说，如果绝缘层B如图1中所示被布置(如果绝缘层B不向左侧进一步移动)以便提供用于电互连光学元件芯片和导电层A的引线接合区域，则存在的问题是光学元件芯片的尺寸的增加很小。

在将芯片基板上的绝缘层B的形成位置向左侧(基于在图2中所示的横截面来说)进一步移动以便将具有较大尺寸的光学元件芯片安装在腔D上的情况下，产生以下问题。

具体地，当如图2中所示在现有技术中增加光学元件芯片的尺寸时，绝缘层B的形成位置需要向左侧移动。在该情况下，存在的问题是用于电互连光学元件芯片和导电层A的引线接合区域变得很窄。

在这样的情况下，存在对芯片基板的技术开发的需求，其不仅能够增加光学元件芯片的尺寸，而且还能够充分地提供用于电互连光学元件芯片和导电层A的引线接合区域。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：韩国专利登记第1,541,035号

发明内容

考虑到上述技术发展的必要性，本发明提供一种芯片基板，其不仅能够增加安装在腔内的光学元件芯片的尺寸，而且能够充分地提供用于电互连光学元件芯片和导电层的引线接合区域。

根据本发明的一方面，提供了一种芯片基板，其包括：导电层；绝缘层，所述绝缘层配置成电隔离所述导电层；以及腔，所述腔由在包括所述绝缘层的区域中以预定深度形成的凹槽组成，其中所述腔的下部分的一侧的曲率和所述腔的下部分的另一侧的曲率设置成变得彼此不同。

在所述芯片基板中，所述腔的下部分的基于绝缘层来说的一侧的曲率可以设置成变得大于所述腔的下部分的另一侧的曲率。

所述芯片基板还可以包括：布置在所述腔的下部分的中心处的光学元件芯片。

在所述芯片基板中，在所述光学元件芯片和所述导电层之间延伸的引线可以在所述腔的下部分的一侧和所述绝缘层之间接合到所述导电层。

在所述芯片基板中，所述腔的一侧可以包括从所述腔的下表面竖直延伸的第一表面和从所述第一表面连续延伸并且具有斜率的第二表面。

根据本发明的另一方面，提供了一种芯片基板，其包括：导电层；绝缘层，所述绝缘层配置成电隔离所述导电层；以及腔，所述腔由在包括所述绝缘层的区域中以预定深度形成的凹槽组成，其中所述绝缘层从所述腔的中心向一侧偏移，所述腔的中心和所述腔的下部分的一侧之间的距离大于所述腔的中心和所述腔的下部分的另一侧之间的距离，并且所述腔的中心和所述腔的上部分的一侧之间的距离等于所述腔的中心和所述腔的上部分的另一侧之间的距离。

根据本发明的芯片基板具有以下效果。

(1)可以容易地将具有大发光面积和大光输出的光学元件芯片安装在芯片基板上而不增加芯片基板的尺寸或在芯片基板中形成的腔的尺寸。

(2)能够充分地提供用于电互连光学元件芯片和导电层的引线接合区域。

附图说明

图1是现有技术的芯片基板的截面图。

图2是现有技术的芯片基板的截面图。

图3是根据本发明的芯片基板的截面图。

图4是根据本发明的芯片基板的平面图。

具体实施方式