[发明专利]一种用于验证Overlay机台精度的标准片、制作方法及验证方法在审
申请号: | 201611085250.5 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106783672A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 李碧峰 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立,李蕾 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 验证 overlay 机台 精度 标准 制作方法 方法 | ||
1.一种用于验证Overlay机台精度的标准片,其特征在于:包括设置在载体上的一系列同时包含里、外层的量测标识,里层所述量测标识的中心与外层量测标识的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差进行叠对排列。
2.根据权利要求1所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片,其特征在于:所述量测标识以晶圆为载体。
3.根据权利要求2所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片,其特征在于:所述量测标识通过光罩曝光显影到晶圆上。
4.一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法,其特征在于:对上述权利要求1至3任一项所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行制作,包括以下步骤,
S1,设计一系列同时包含里、外层的量测标识;
S2,将里层量测标识的中心与外层量测标识的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差进行叠对排列;
S3,将叠对排列好的量测标识转移到载体上,形成标准片。
5.根据权利要求4所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法,其特征在于:所述S3具体为:
S31,将叠对排列好的量测标识放在光罩上;
S32,在晶圆上涂设光阻并在设有量测标识的光罩下显影,形成刻蚀图案;
S33,根据刻蚀图案对晶圆进行刻蚀,形成标准片。
6.一种验证Overlay机台精度的方法,其特征在于:利用上述权利要求1至3任一项所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行验证,包括以下步骤,
步骤一,Overlay机台对标准片上里、外层的量测标识的中心进行量测,得出Overlay机台的量测值;
步骤二,将Overlay机台的量测值与标准片上里、外层的量测标识的中心之间的标准差进行对比,验证Overlay机台的精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造