[发明专利]具有电子芯片和散热器的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

第一支撑小板；

第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；

第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；

第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和

散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板，

其中，所述散热器包括由所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个承载的至少一个外部板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括多个电连接元件，所述多个电连接元件被插入在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间并且与所述第一电子芯片和所述第二电子芯片以及所述散热器相距一定距离。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一电子芯片至少部分地面向所述第二电子芯片。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一电子芯片与所述第二电子芯片相偏移，并且所述插入板是台阶状的，所述第一电子芯片或所述第二电子芯片中的一个被安置在所述插入板的第一台阶部分上，而另一个被安置在所述插入板的第二台阶部分的相对面上。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一支撑小板包括第一电连接网络；

所述第二支撑小板包括第二电连接网络；

所述第一电子芯片通过连接到所述第一电连接网络的第一多个电连接元件被安装在所述第一支撑小板上；

所述第二电子芯片通过连接到所述第二电连接网络的第二多个电连接元件被安装在所述第二支撑小板上；和

第三多个电连接元件被插入在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间并且被连接到所述第一电连接网络和所述第二电连接网络。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热器包括穿过所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个的导热过孔。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板的第一表面上，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板的第二表面上，并且所述电子设备还包括第三电子芯片，所述第三电子芯片被安装在所述第一支撑小板的与所述第一表面相对的第三表面上或者所述第二支撑小板的与所述第二表面相对的第四表面上，其中所述散热器包括在所述第三电子芯片上方延伸的至少一个板。

8.根据权利要求1所述的电子设备，还包括至少形成在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间的至少一个封装块，所述散热器至少部分地被封装在所述封装块中。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述散热器包括由所述封装块承载的至少一个外部板。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热器包括至少一个外部散热片。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个包括外部电连接元件，所述外部电连接元件中的至少一些被连接到所述散热器。

12.一种电子设备，包括：

第一支撑小板；

第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；

第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；

第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和

散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板，所述插入板被安置成与所述第一电子芯片的第一后表面和所述第二电子芯片的第二后表面热接触。