[发明专利]晶片的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法，将正面上形成有器件的薄板状的晶片分别分离成各个器件。

背景技术

关于IC、LSI、功率器件等多个器件由分割预定线划分并形成在正面上的晶片，通过激光加工装置等分割装置将分割预定线切断而分割成各个器件芯片，器件芯片被应用于移动电话、个人计算机、电视等电子设备中。并且，为了使应用了这样的器件芯片的移动电话或者具有通信功能的手表等更小型、轻量化，优选使该器件芯片的厚度变得更薄的技术。

作为使通过对晶片进行分割而得到的器件变薄的技术，已经提出了一种被称为先划片的技术(例如，参照专利文献1。)。

该技术是以如下方式进行的技术：先沿着分割预定线形成深度相当于器件芯片的完工厚度的槽，之后，在晶片的正面上配设保护部件而对晶片的背面进行磨削从而使该槽在背面露出而将晶片分割成各个器件芯片。

专利文献1：日本特开平11-040520号公报

上述专利文献1所记载的技术是以如下方式进行的技术：预先沿着形成有器件的正面侧的分割预定线形成比器件芯片的完成时的厚度深的槽，在该晶片的正面侧粘贴作为保护部件的片材，并使该晶片的正面侧作为下表面而将晶片保持在卡盘工作台上，将该晶片的背面磨削、研磨至器件芯片的完成时的厚度，并将晶片分离成各个器件芯片。

但是，在上述技术中，例如，当想要进行磨削加工以使各个器件芯片成为1mm见方以下或者厚度为10μm以下那样较小或较薄时，存在因磨削加工时传递到晶片的磨削磨轮的振动、按压载荷的变动导致器件芯片从作为保护部件的片材飞散或者器件芯片破损的问题，并存在如下问题：在活用上述先划片的技术而使各器件芯片小型化或者薄型化的方面存在极限。因此，在用于使器件芯片更薄并且小型化的晶片的加工方法中存在待解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片的加工方法，使器件更薄且小型化。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种晶片的加工方法，将在正面的由多条分割预定线划分的区域内分别具有器件的晶片沿着分割预定线分割成各个器件，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：一体化工序，使支承基板与晶片的正面相对并借助结合材料而粘贴成一体；背面磨削工序，在实施了该一体化工序之后，对该晶片的背面进行磨削而使该晶片变薄；切断工序，从磨削后的该晶片的背面沿着分割预定线将晶片按照每个器件进行切断；保护部件配设工序，在沿着分割预定线被切断的该晶片的背面上配设保护部件；结合材料破坏工序，在实施了保护部件配设工序之后，将对于该支承基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该结合材料而进行照射从而将该结合材料破坏；以及支承基板剥离工序，在实施了该结合材料破坏工序之后，将该支承基板从该器件剥离而分离成每个器件。

优选在该保护部件配设工序中，将晶片收纳在具有对晶片进行收纳的开口部的框架的该开口部中并且利用粘合带对晶片的背面与框架的外周进行粘贴而借助粘合带将晶片支承在框架上，从而在晶片的背面上配设保护部件。优选本发明的晶片的加工方法还具有如下的拾取工序：在该支承基板剥离工序之后，对粘合带进行扩张而使器件的间隔扩张并从粘合带拾取器件。

优选该切断工序包含由切削刀具进行的切断、由激光光线进行的切断、由等离子蚀刻进行的切断以及由湿蚀刻进行的切断中的任意方式。

根据本发明的晶片的加工方法，与利用以往的先划片的晶片的加工方法相比，不会产生磨削中的飞散或器件的破坏等，能够磨削得更薄，作为结果，能够更小、更薄地形成分割得到的各个器件芯片。

附图说明

图1的(a)、(b)是示出一体化工序的立体图。

图2是示出背面磨削工序的立体图。

图3的(a)～(c)是示出切断工序的说明图。

图4是示出保护部件配设工序的立体图。

图5的(a)、(b)是示出结合材料破坏工序的说明图。

图6是示出支承基板剥离工序的立体图。

图7是示出拾取工序的剖视图。

标号说明

2：半导体晶片；3：支承基板；4：磨削装置；41：卡盘工作台；42：磨削磨具；43：磨削单元；5：切削装置；51：卡盘工作台；52：切削单元；53：拍摄单元；6：激光光线照射单元；61：聚光器；7：剥离机构；71：吸附单元；72：支承单元；8：分离装置；81：框架保持部件；82：夹具；83：扩张滚筒；84：拾取夹头；21：分割预定线；22：器件。

具体实施方式