[发明专利]一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法有效
| 申请号: | 201611078705.0 | 申请日: | 2016-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN106637319B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
| 发明(设计)人: | 姜峰;郭必成;张丽彬 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
| 主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D7/00;C25D21/12 |
| 代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;秦彦苏 |
| 地址: | 362000*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电镀 磨粒 转盘机构 自动化生产线 屏蔽层 屏蔽 分段 回转输送机构 输送设备 多工位 工位 工具安装 工具表面 高效率 拆卸 减小 去除 自动化 暴露 | ||
本发明公开了一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法,该自动化生产线包括多工位输送设备和屏蔽取消设备,多工位输送设备包括回转输送机构、第一转盘机构、第二转盘机构,其中第一转盘机构、第二转盘机构和屏蔽取消设备分别构成三个工位,电镀磨粒工具回转输送机构的带动下可以在三个工位上转移,并通过屏蔽取消设备依次暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段,再分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀,从而实现分段电镀。本发明可实现高精度、高效率地去除电镀磨粒工具表面的屏蔽层,不影响电镀磨粒工具的性能和精度,以及电镀磨粒工具安装、拆卸和收集过程的自动化,减小了工人的劳动量,降低生产成本,提高电镀精度。
技术领域
本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法。
背景技术
电镀磨粒工具例如磨头、砂轮、钻头、开孔器等等,由于工作的要求,一般在工作部位需要电镀金刚石或其他磨粒增加其切削性能、耐磨性能等,而其他部位需要电镀保护性镀层等增加其耐磨性能、耐腐蚀性能等,这就需要一个工件上电镀多种镀层材料,或者是同种镀层材料电镀不同厚度,这种方式被称为分段电镀。在分段电镀其中一种镀层的时候需要屏蔽电镀磨粒工具上其他部位,分段电镀工具常用的制造方法是用塑料薄膜等绝缘材料包裹整个工件,再手工去除部分屏蔽层,裸露出待电镀部分,然后用特定的工艺进行电镀。目前生产中,该过程大部分由手工完成,人工成本高且包裹效率低,精度差。也可以使用激光灼烧去除的方法,但是激光去除容易损伤工件表面,导致零件性能恶化和精度降低。若采用粘贴不干胶PVC纸的方法,粘贴时需要先对不干胶PVC纸进行裁剪,再手动粘贴,电镀完毕后,还需要将贴纸去除,但难以去除干净,效率很低;而采用刷涂清漆的方法,清漆涂刷完成后需要进行烘干,电镀完毕后还需要手工刮除漆面,同样存在效率低的问题。用电镀保护夹具的办法,不能实现复杂形状和平面的屏蔽,而且由于电镀过的表面上存在磨粒,而不容易用夹具屏蔽,所以不能实现分段电镀。为了避免这些弊端,探讨适用于工件电镀屏蔽层的去除方法就显得尤为重要。
例如CN 102797022 A专利中所述的磨头电镀过程中磨头表面的屏蔽方法是采用不溶于水、不溶于弱酸液体的绝缘涂料做屏蔽层,但是这种方法在屏蔽层取消的时候采用人工取消,精度低,效率低,成品率不高。另外CN 103111944 A专利中所述的磨头电镀过程中磨头表面的屏蔽层的去除方法是使用有机溶剂作为褪胶溶剂浸泡用塑料薄膜包裹有屏蔽用的电镀磨头,屏蔽用塑料薄膜在褪胶溶剂中溶胀或溶解从而实现屏蔽层的去除,但是该过程中塑料薄膜是人工缠在磨头上的,这种方法得到的屏蔽层不均匀,不同位置去除时间不同,效率低。又如CN 104213161 A专利中所述的电镀砂轮电镀过程中电镀砂轮非电镀表面的屏蔽方法是采用电镀保护夹具,可实现对多片电镀砂轮的非电镀面同时进行遮盖,以及多片砂轮的同时电镀,能够有效提高非电镀面遮盖的作业效率和电镀作业效率。但是这种方法不能实现复杂形状和平面的屏蔽,而且由于电镀过的表面上存在磨粒,而不容易用夹具屏蔽,所以不能实现分段电镀。CN 102586843 A专利中所述的电镀钻头电镀过程中非电镀面的屏蔽方法是采用模具和绝缘包扎的办法,但是这种方法在屏蔽层取消的时候采用人工取消,而且其中模具的使用很有局限性,所以这种方法精度低,效率低,成品率不高。另外CN 101570876A专利中所述的电镀钻头电镀过程中非电镀面的屏蔽方法是采用导电夹具夹持的办法,这种方法也不能实现分段电镀。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供了一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法,所述电镀磨粒工具沿其轴向分为若干区段,每个区段为直径相同或不同的回转体,至少两个区段需要电镀且电镀要求各不相同;所述自动化生产线包括:
机架,机架上设有多工位输送设备和屏蔽取消设备;其中,多工位输送设备包括:
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