[发明专利]一种用于ESD保护的双向纵向NPN结构有效
| 申请号: | 201611077363.0 | 申请日: | 2016-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN106653745B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
| 发明(设计)人: | 蔡小五;魏俊秀;高哲;梁超;刘兴辉;翟丽蓉;吕川;闫明 | 申请(专利权)人: | 辽宁大学 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06;H01L29/732;H01L29/06 |
| 代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人: | 郑贤明 |
| 地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 esd 保护 双向 纵向 npn 结构 | ||
一种用于ESD保护的双向纵向NPN结构,包括有P型衬底,其结构为:在P型衬底上设有DNW阱,在DNW阱两边设有NWell阱,中间设有PWell阱;一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第一N+注入区,另一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第二N+注入区;PWell阱上部,在PESD区域和第一N+注入区与PESD区域和第二N+注入区之间,设有STI区域。本发明通过上述结构,提供了一种用于ESD保护的双向纵向NPN结构,且不需要增加额外的二极管,减小了版图面积。
技术领域
本发明创造涉及一种NPN结构,尤其涉及一种用于ESD保护的双向纵向NPN结构。
背景技术
NPN是十分有效的 ESD 保护器件,由于其维持电压很低,所以能够承受很高的ESD电流。一般NPN器件为单方向ESD 保护器件,NPN器件的另外一个方向的ESD保护由寄生二极管或者并联一个二极管来完成。采用额外的二极管来进行另外一个方向的ESD保护,会增大版图面积。然而,在一些IO有负电压的电路中,如果IO电压低于-0.7V,GND电压为0V,采用二极管进行反方向保护,二极管在电路正常工作时就会导通,产生漏电,必须采用双向NPN结构进行保护。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明创造提供了一种用于ESD保护的双向纵向NPN结构,在P型衬底上设有DNW阱,在DNW阱两边设有NWell阱,中间设有PWell阱;一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第一N+注入区,另一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第二N+注入区;PWell阱上部,在PESD区域和第一N+注入区与PESD区域和第二N+注入区之间,设有STI区域。通过上述结构,解决了现有技术中存在的一般NPN器件只能提供单方向的ESD保护,当需要双向保护时,需要额外的二极管进行另外一个方向的ESD保护,增大了版图面积的技术问题。
为了实现上述目的,本发明创造采用的技术方案是:一种用于ESD保护的双向纵向NPN结构,包括有P型衬底,其特征在于:在P型衬底上设有DNW阱,在DNW阱两边设有NWell阱,中间设有PWell阱;
一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第一N+注入区,另一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第二N+注入区;
PWell阱上部,在PESD区域和第一N+注入区与PESD区域和第二N+注入区之间,设有STI区域。
从所述的第一N+注入区依次到其下部的PESD区域、NWell阱、DNW阱、NWell阱、另一侧的PESD区域,第二N+注入区构成正向ESD电流泄放路径NPN2;从第二N+注入区依次到其下部的ESD区域、NWell阱、DNW阱、NWell阱一侧的PESD区域,第一N+注入区构成反向ESD电流泄放路径NPN1。
所述的NPN1与NPN2的通路长度一致,且为对称性的结构。
所述的PESD区域是一层P型ESD注入层,用于减小NPN的触发电压。
本发明创造的有益效果在于:本发明通过在P型衬底上设有DNW阱,在DNW阱两边设有NWell阱,中间设有PWell阱;一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第一N+注入区,另一侧的NWell阱上部向上依次设有PESD区域和第二N+注入区;PWell阱上部,在PESD区域和第一N+注入区与PESD区域和第二N+注入区之间,设有STI区域。本发明通过上述结构,提供了一种用于ESD保护的双向纵向NPN结构,且不需要增加额外的二极管,减小了版图面积。
附图说明
图1:为现有的单向NPN ESD保护结构。
图2:为本发明创造结构示意图。
图3:为本发明创造结构TLP测试结果示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





