[发明专利]连接器

说明书

本发明提供能够容易地解除对扁平导体的防脱的连接器。在连接器中设置有锁定解除部件，该连接器具备：壳体，其具有嵌合室且下侧设置于基板，该嵌合室在上表面开设有扁平导体的插入口；和防止扁平导体脱离的锁定弹簧。在锁定弹簧设有：壳体固定部；以壳体固定部为转动支点向从扁平导体离开的方向转动移位的弹性臂；与设置于扁平导体的贯通形状的锁定部卡定的卡定片；和滑动接触部，其相对于通过按压操作而移位的锁定解除部件倾斜地滑动接触而使弹性臂转动，并且将卡定片从锁定部拔除。由此，通过向基板按压操作锁定解除部件从而能够容易地解除对扁平导体的防脱。

技术领域

本发明涉及将扁平导体与基板导通连接的连接器。

背景技术

以往，作为使用于电子设备的连接器，使用实装于基板并使FPC(Flexibleprinted circuits，柔性印刷电路板)或FFC(Flexible flat cable，柔性扁平电缆)等(在本说明书以及技术方案中称为“扁平导体”。)与基板导通连接的连接器。这些连接器能够以各种形态将计算机和/或液晶显示器等设备内单元与基板间连接，所以被搭载于许多电子设备。

作为这样的连接器，有的具备锁定部件，所述锁定部件具有卡定于扁平导体在侧边缘所具备的凹部的卡定部。在扁平导体与端子导通连接的状态下，卡定部卡定于扁平导体的凹部，由此扁平导体相对于连接器固定。在从该连接器将扁平导体拔掉时，通过预先对锁定部件的操作部进行按压操作，将所述卡定部从所述凹部拆掉，通过在该状态下将扁平导体从连接器拉出，能够容易地将扁平导体从连接器拔掉(作为例子有专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本特开2012－59535号公报

上述那样的锁定部件的卡定部连结于操作部，向与操作部的按压方向相同的方向移位。因此，为了将卡定部从扁平导体的凹部拆下，需要按压操作部而使卡定部向从扁平导体离开的方向大幅移位。由此，有在沿相对于基板的板面正交的方向将扁平导体插入连接器的情况下，在连接器的周围需要供操作部移位的较宽的空间这一课题。

发明内容

本发明是以上述那样的现有技术为背景而完成的，其目的在于提供即使在连接器的周边没有较宽的空间的情况下也能够容易地进行将锁定部件对扁平导体的卡定解除的操作的连接器。

为了达成上述目的，本发明如以下这样构成。

本发明提供一种连接器，具备：壳体，其具有嵌合室且下侧设置于基板，该嵌合室在上表面开设有扁平导体的插入口；和锁定弹簧，其防止扁平导体相对于所述嵌合室脱离，所述连接器的特征在于，具备通过朝向所述基板的按压操作而移位的锁定解除部件，所述锁定弹簧具有：相对于壳体固定的固定部；弹性臂，其以固定部为转动支点向从扁平导体离开的方向转动移位；卡定片，其与设置于扁平导体的贯通形状的锁定部卡定；和滑动接触部，其相对于通过按压操作而移位的锁定解除部件倾斜地滑动接触，使所述弹性臂以所述固定部为转动支点向所述离开的方向转动并且将所述卡定片从所述锁定部拔除。

根据本发明，通过按压通过朝向基板的按压操作而移位的锁定解除部件，能够将卡定片从扁平导体的锁定部拔除，将卡定解除。由此，即使在例如在连接器的周边实装零件密集存在、在从扁平导体离开的方向上没有按压锁定解除部件而使其移位的空间的情况下，也能够将对扁平导体的卡定容易地解除。另外，朝向基板的按压操作，作业人员能够感觉得到，所以能够容易地进行作业。

可以设为，所述壳体具有在所述壳体的外表面开口且能够向所述壳体的外方移位地收纳所述锁定弹簧的槽部。

壳体具有在壳体的外表面开口且能够向壳体的外方移位地收纳锁定弹簧的槽部，所以能够使移位的锁定弹簧从壳体的槽部向外部移位。因此，不需要在壳体的内部确保供锁定弹簧移位的空间，所以能够将壳体小型化。

可以设为，所述本发明的锁定弹簧为平板形状。