[发明专利]具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法在审
申请号: | 201611073550.1 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN106783449A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 沈彦廷;吴永评;李瑞荣;黄启铭 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H85/041 | 分类号: | H01H85/041;H01H85/05;H01H85/38;H01H69/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 压制 电弧 结构 表面 黏着 保险丝 及其 制造 方法 | ||
1.一种表面黏着型保险丝,其特征在于,该表面黏着型保险丝包括:
多层基材层,堆栈成积层体,该积层体包含最上层基材层,每一层基材层由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成并且该每一层基材层具有上表面、第一端面及与该第一端面相对的第二端面;
多个熔断单元,每一个熔断单元对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且形成在其对应的基材层的该上表面上,每一个熔断单元由导电材料所形成并且包含紧邻其对应的基材层的该第一端面的第一内电极、紧邻其对应的基材层上的该第二端面的第二内电极以及连接在该第一内电极与该第二内电极之间的熔丝;
多个第一陶瓷多孔体,该多个第一陶瓷多孔体中至少一个第一陶瓷多孔体对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且形成在其对应的基材层的该上表面上以覆盖其对应的基材层上的该熔丝的至少一个第一部分,该多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构;
第一端电极,用以包覆该多层基材层的该第一端面且该第一端电极与该多个第一内电极接合;以及
第二端电极,用以包覆该多层基材层的该第二端面且该第二端电极与该多个第二内电极接合。
2.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝,其特征在于,该第一陶瓷多孔体的成份选自由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化铝、氧化镓、氧化铟、氧化硅、氧化锗、氧化钛、氧化锡、氧化铅、氧化锑、氧化铍、氧化鍗、氧化铪、氧化铌、氧化钽、氧化铬、氧化钼、氧化钨、氧化锰、氧化铁、氧化钌、氧化钴、氧化铑、氧化镍、氧化钯、氧化锌、氧化镉、氧化锆以及上述氧化物的混合物所组成的群组中之其一。
3.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝,其特征在于,该第一个陶瓷多孔体的成份包含占重量百分比高于80%的Al2O3以及占重量百分比的其余部分的陶瓷混合物,该陶瓷混合物包含B2O3、K、MgO、Fe2O3、SiO3、Na2O、ZnO、BaO以及R2O。
4.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝,其特征在于,该每一层基材层上的该至少一个第一陶瓷多孔体以等间距或非等间距排列。
5.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝,其特征在于,该表面黏着型保险丝还包括:
多个第二陶瓷多孔体,该多个第二陶瓷多孔体中至少一个第二陶瓷多孔体对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且先行形成在其对应的基材层的该上表面上,每一个熔断单元再行形成在其对应的基材层的该上表面上致使该个熔断单元的该熔丝的至少一第二部分覆盖其对应的基材层上的该至少一个第二陶瓷多孔体,该多个第二陶瓷多孔体即为多个第二压制电弧结构。
6.一种制造表面黏着型保险丝的方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:
步骤(a):形成多层基材层,每一层基材层由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成并且具有上表面、第一端面及与该第一端面相对的第二端面,其中该多层基材层包含最上层基材层;
步骤(b):除了该最上层基材层外,于每一层基材层的该上表面上形成一个别的熔断单元,每一个熔断单元由导电材料所形成并且包含紧邻其对应的基材层的该第一端面的第一内电极、紧邻其对应的基材层上的该第二端面的第二内电极以及连接在该第一内电极与该第二内电极之间的熔丝;
步骤(c):除了该最上层基材层外,于每一层基材层的该上表面上形成至少一个第一陶瓷浆料体以覆盖其对应的基材层上的该熔丝的至少一个第一部分;
步骤(d):将该多层基材层堆栈成积层体,且将该积层体进行烧结制程,致使该多层基材层接合在一起,该多个第一陶瓷浆料体形成多个第一陶瓷多孔体,该多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构;
步骤(e):形成第一端电极以包覆该多层基材层的该第一端面,该第一端电极与该多个第一内电极接合;以及
步骤(f):形成第二端电极以包覆该多层基材层的该第二端面,该第二端电极与该多个第二内电极接合。
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