[发明专利]一种模头装置

说明书

本发明提供一种模头装置，包括呈对合设置的上模头和下模头，以及设置于所述上模头和所述下模头之间的模头垫片，其中，所述上模头含有凹槽，所述凹槽为第一料腔，所述下模头含有第二料腔；所述上模头含有第一进料口；所述下模头含有第二进料口，本发明还提供一种含有该模头装置的涂布装置。提供的模头装置设计结构简单，上模头有料腔，能满足多层涂布的生产需求的同时可控制上层涂布流量、模腔压力，即厚度均匀性满足使用要求。

技术领域

本发明涉及涂布领域，尤其涉及一种模头装置和含有该模头装置的涂布装置。

背景技术

现有技术公开了一种涂布装置：模头，包括上模唇和具有料腔的下膜唇，以及平行设置于上模唇和下模唇之间的模头垫片，模头垫片具有与料腔联通的出料通道，出料通道的外端边缘设置有用于改善浆料流动以消除流动死区和极片鼓边现象的倒角。不足：这种形式的涂布装置，有效的解决了浆料流动死区及边缘处的鼓边现象，但该装置的设计仅为单层涂布，无法满足多层涂布的生产需求。

现有技术公开了另一种涂布装置，包括：上模头、下模头、垫片组件、至少一个导流柱体。下模头设置有连通第一涂料供给装置的第一进料通道以及连通第一进料通道的第一腔体。垫片组件包括：第一垫片，设置有连通第一腔体的至少一个第一导流槽；第二垫片，设置有至少一个第二导流槽；第三垫片，位于第一垫片和第二垫片之间并使全部第一导流槽与全部第二导流槽隔开。各导流柱体设置有：输料通道，连通第二涂料供给装置；出料孔，连通输料通道和对应一个第二导流槽。第一进料通道、第一腔体、第一垫片的至少一个第一导流槽形成第一涂料流经的第一流道；所述至少一个导流柱体的输料通道、出料孔、第二垫片的所述至少一个第二导流槽形成第二涂料流经的第二流道。不足：这种形式的涂布装置，其设计结构较为繁琐，且上模头无模腔设计，导致上层涂布流量、模腔压力无法控制，即厚度均匀性无法满足使用要求。

发明内容

为解决现有技术存在的上述技术问题，本发明提供了一种设计结构简单，上模头有料腔，能满足多层涂布的生产需求的同时可控制涂布流量、模腔压力，即厚度均匀性满足使用要求的模头装置。

本发明提供的一种模头装置，包括呈对合设置的上模头和下模头，以及设置于所述上模头和所述下模头之间的模头垫片，其中，所述上模头含有凹槽，所述凹槽为第一料腔，所述下模头含有第二料腔；所述上模头含有第一进料口；所述下模头含有第二进料口。

优选的，模头装置含有用于喷料的喷涂口；所述上模头与所述下模头夹持所述模头垫片，所述上模头与所述模头垫片间形成有连通所述第一料腔和喷涂口的第一流道；所述下模头与所述模头垫片间形成有连通所述第二料腔和喷涂口的第二流道。

优选的，第一流道和所述第二流道相同或不同。

优选的，上模头与模头垫片间形成有连同所述第一料腔和喷涂口的第一流道可以为一条或多条；所述下模头与模头垫片间形成有连同所述第二料腔和喷涂口的第二流道可以为一条或多条。

优选的，模头垫片的两侧的表面分别设有第一凹陷部和第二凹陷部；所述模头垫片的第一凹陷部和所述上模头形成所述第一流道；所述模头垫片的第二凹陷部和所述上模头形成所述第二流道。

优选的，模头垫片为不贯通的垫片结构。

优选的，上模头和所述模头垫片安装有连接螺栓，所述连接螺栓贯通所述上模头和所述模头垫片连接所述下模头。

优选的，模头装置还设有调节装置和锁紧装置；上模头还含有第一出料口，所述下模头还含有第二出料口。

一种涂布装置，其中，包括如上所述的模头装置。

优选的，通过所述模头装置进行双层或多层涂布。