[发明专利]用于制备镀敷基底的组合物以及所制备的镀敷基底

说明书

技术领域

本发明涉及用于制备电镀基底和化学镀基底的组合物以及使用该组合物制备的镀敷基底。

背景技术

一般而言，为了在非导电性基材(包括树脂基材和陶瓷基材，其中树脂基材包括例如热固性树脂，诸如玻璃环氧树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯酚树脂、聚氨酯树脂或有机硅树脂，或者热塑性树脂，诸如聚碳酸酯树脂或丙烯酸树脂)上实施诸如金属镀敷(诸如化学镀铜)，首先，将特定的金属(诸如钯、银、铂或铜)附着到基材上使得金属作为催化剂核，然后，通过使用化学镀铜溶液，将金属涂布膜诸如铜膜通过催化剂核的作用沉积在基材上。

例如，公开了一种制备导电性薄膜的方法，其中使用包括铜纳米粒子、分散剂和溶剂的溶液在基材上沉积包含多个铜纳米粒子的薄膜，然后使该薄膜曝光，使曝光部分具有导电性(JP 2010-528428 A)。还公开了如果铜纳米粒子的粒径降低到250nm以下，就能通过分散液稳定化后进行预处理和化学镀处理从而在基材上形成均匀的铜涂布膜(JP 2013-127110 A)。

而且，公开了一个发明，其具有绝缘基材、层叠在该绝缘基材上的第一导电层和进一步层叠在第一导电层上的第二导电层，其中，第一导电层由金属层和化学镀金属层构成，所述金属层通过对含有金属粒子的导电性油墨进行热处理来使得金属粒子固定在该基材上来形成，所述化学镀金属层通过化学金属镀来形成并且填充于所述金属层的表面连通空隙，并且，所述第二导电层是由电镀形成的镀敷层(JP 2014-187403 A)。

进而，公开了一种技术，其中，(1)使用聚烯丙胺盐酸盐等的水溶液对基材进行阳离子化处理，(2)使用聚丙烯酸等水溶液进行阴离子化处理，然后，(3)使用含银结构体的水分散液使得含银结构体附着于基材，和(4)使用化学镀铜溶液来获得化学镀涂布膜(JP 2012-255182 A)。在该技术中，不需要通过热处理来去除有机物，但这些步骤复杂且其生产性低。

而且，对于用于形成化学镀基底层的组合物，其对于印刷线路板的基材表面和金属涂布膜具有优异的密合性、能够在基材表面选择性地形成基底层且能降低环境负荷，提出了一种用于形成化学镀基底层的组合物，含有(A)选自金属粉末和金属氧化物粉末中的至少一种，(B)粘合剂树脂和(C)对于选自金属和金属离子中的至少一种具有捕获能力的化合物，其中，以用于形成化学镀基底层的化合物为100质量％，(A)组分的含量是80～95质量％，(B)组分的含量是3～19质量％和(C)组分的含量是0.1～5质量％(JP 2015-229788 A)。在此，具有捕获能力的化合物是选自硅烷偶联剂和羧酸化合物中的至少一种。将该组合物施加到氧化铝基材上并在150℃干燥10分钟以形成基底层，然后，浸渍于硫酸中进行活化，施加钯催化剂，从而得到基底层。进一步，记载了一种银糊组合物，其作为镀敷基底的导电性胶黏剂有用(JP 2014-51590 A)。

发明内容

但是，即使可以如上所述形成镀敷基底层，在镀敷步骤之前仍需要进行基材的预处理，包括诸如热处理或由激光照射进行催化剂的活性化的复杂处理。例如，认为有机物的去除会提高镀敷基底与基材间的密合性，使包含于镀敷基底中作为催化剂的金属等活性化。还认为激光照射也具有类似的效果。还认为这些复杂处理对于确保提高对基材的密合性以及催化剂活性同样是必须的。并且，另一方面，通过进行预处理来使催化剂活性化也会有损坏基材的缺点。因此，如果不进行这样的预处理，与基材的密合性以及催化活性就有可能成为问题。例如，如果在预处理步骤后立刻进行化学镀铜步骤，不进行干燥或在用去离子水清洗后干燥而仅将基材浸渍于预处理液来使得铜纳米粒子附着在基材上，则担心所附着的铜纳米粒子的量和/或附着能力不充分。并且，如果使用传统的银糊组合物，认为因此基底层的电阻就会降低，因为包围银粒子的树脂是具有开放的连通孔的多孔体。但是，由于银粒子的尺寸相对较大，且该组合物含有硬化剂并需要保持一定程度的弹性，因而不适合制备薄且均匀的镀敷基底。

因此，提供一种用于镀敷的镀敷基底层，其易于在基材上形成，且不需要通过预处理来去除有机物或不需要通过复杂步骤来处理基材。

即，提供一种用于形成镀敷基底的组合物，其含有金属、半导体物质和/或金属氧化物的粒子，在将该组合物涂布到基材后，溶剂或分散介质(以后统称为“溶剂等”)渗入到基材中和/或蒸发，从而溶剂等的量就变得极少，金属、半导体物质和/或金属氧化物的粒子就处于活性状态，涂布后的物质(以下称为“涂布膜”)对于基材具有充分的密合力。提供由该组合物形成的镀敷基底，并提供使用该组合物形成镀敷基底的方法。