[发明专利]裸芯片与印制电路板连接和保护结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201611066294.3 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106803500B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王起 | 申请（专利权）人： | 深兰科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 200336 上海市长宁区威*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 印制 电路板 连接 保护 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种裸芯片与印制电路板连接和保护结构(100)，其特征在于，包括：主PCB板(101)、副PCB板(103)、裸芯片(105)、第一焊盘(107)、第二焊盘(109)、键合丝(111)、金属插针(113)、气密保护罩(115)及垫片(119)；
其中，所述垫片(119)粘结于所述主PCB板(101)上，且所述裸芯片(105)粘结于所述垫片(119)上；所述第一焊盘(107)环绕于所述裸芯片(105)四周并设置于所述主PCB板(101)上且通过所述键合丝(111)与所述裸芯片(105)的金属PAD连接；所述副PCB板(103)位于所述第一焊盘(107)外围并粘结于主PCB板(101)上且通过所述金属插针(113)与所述主PCB板(101)实现电气连接；所述第二焊盘(109)制作于所述副PCB板(103)上且通过所述键合丝(111)与所述裸芯片(105)的金属PAD连接；所述气密保护罩(115)粘结于所述主PCB板(101)上且将所述副PCB板(103)、所述垫片(119)、所述裸芯片(105)、所述第一焊盘(107)、所述第二焊盘(109)及所述键合丝(111)封装于其内部。
2.根据权利要求1所述的结构(100)，其特征在于，所述主PCB板(101)及所述副PCB板(103)均设置有通孔(117)，所述金属插针(113)插入所述通孔(117)以实现所述主PCB板(101)和所述副PCB板(103)的电气连接。
3.根据权利要求1所述的结构(100)，其特征在于，所述第一焊盘(107)交错排列于所述主PCB板(101)上，所述第二焊盘(109)交错排列于所述副PCB板(103)上。
4.根据权利要求1所述的结构(100)，其特征在于，所述气密保护罩(115)内密封有氮气或者惰性气体。
5.一种裸芯片与印制电路板连接和保护结构(100)的制造方法，其特征在于，包括：
制作主PCB板(101)，并在所述主PCB板(101)表面制作第一焊盘(107)；
在所述主PCB板(101)表面的指定位置粘结垫片(119)并在所述垫片(119)表面粘结裸芯片(105)；
采用键合工艺将键合丝(111)的两端键合于所述裸芯片(105)的金属PAD及所述第一焊盘(107)上；
制作副PCB板(103)，并在所述副PCB板(103)表面制作第二焊盘(109)；
将所述副PCB板(103)粘结于所述主PCB板(101)上；
采用键合工艺将键合丝(111)的两端键合于所述裸芯片(105)的金属PAD及所述第二焊盘(109)上，采用金属插针(113)实现所述主PCB板(101)和所述副PCB板(103)的电气连接；
将所述主PCB板(101)与气密保护罩(115)一并放入操作箱(301)内，并在所述操作箱(301)内通入保护气体；
在所述操作箱(301)内将所述气密保护罩(115)粘结于所述主PCB板(101)上以使所述保护气体及所述副PCB板(103)、所述裸芯片(105)、所述第一焊盘(107)、所述第二焊盘(109)及所述键合丝(111)一并封装于所述气密保护罩(115)内。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述保护气体为氮气或者惰性气体。
7.一种裸芯片与印制电路板连接和保护结构(100)的制造方法，其特征在于，包括：
选取主PCB板(101)，在所述主PCB板(101)表面制作粘结垫片(119)的第一边界线(201)、粘结副PCB板(103)的第二边界线(203)及粘结气密保护罩(115)的第三边界线(205)；并在所述主PCB板(101)表面沿所述第一边界线(201)外围制作呈交错排列的第一焊盘(107)；
将所述垫片(119)沿所述第一边界线(201)粘结于所述主PCB板(101)表面上并将裸芯片(105)粘结于所述垫片(119)表面上，采用键合丝(111)连接所述裸芯片(105)的金属PAD和所述第一焊盘(107)；
选取呈中空型的副PCB板(103)，在所述副PCB板(103)表面制作呈交错排列的第二焊盘(109)，并将所述副PCB板(103)沿所述第二边界线(203)固定于所述主PCB板(101)表面上，采用键合丝(111)连接所述裸芯片(105)的金属PAD和所述第二焊盘(109)；
将所述主PCB板(101)与气密保护罩(115)置于通入氮气或者惰性气体的操作箱(301)内，并将所述气密保护罩(115)沿所述第三边界线(205)粘结于所述主PCB板(101)上，从而形成所述裸芯片与印制电路板连接和保护结构(100)；
其中，所述垫片(119)粘结于所述主PCB板(101)上，且所述裸芯片(105)粘结于所述垫片(119)上；所述第一焊盘(107)环绕于所述裸芯片(105)四周并设置于所述主PCB板(101)上且通过所述键合丝(111)与所述裸芯片(105)的金属PAD连接；所述副PCB板(103)位于所述第一焊盘(107)外围并粘结于主PCB板(101)上且通过所述金属插针(113)实现与所述主PCB板(101)的电气连接；所述第二焊盘(109)制作于所述副PCB板(103)上且通过所述键合丝(111)与所述裸芯片(105)的金属PAD连接；所述气密保护罩(115)粘结于所述主PCB板(101)上且将所述副PCB板(103)、所述垫片(119)、所述裸芯片(105)、所述第一焊盘(107)、所述第二焊盘(109)及所述键合丝(111)封装于其内部。
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