[发明专利]一种消除激光叠阵单元光束不均的焊接方法有效
| 申请号： | 201611065870.2 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106425099B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 尧舜;成健;王智勇;邱运涛;贾冠男;罗校迎 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 消除 激光 单元 光束 不均 焊接 方法 | ||
1.一种消除激光叠阵单元光束不均的焊接方法，实现该焊接方法的焊接系统包括焊接仪器、激光叠阵单元，焊接仪器对准激光叠阵单元；激光叠阵单元包括焊料(1)、焊接子层(2)、焊接母层(3)；
其特征在于：首先通过焊接仪器设定焊接温度曲线、焊接压力以及对准位置参数，并在整个循环焊接过程中保持各参数一致，以确保激光叠阵单元所受温度、压力及位置控制的相同；
在焊接子层(2)和焊接母层(3)之间使用焊料(1)作为焊接连接材料，焊料(1)材料为铟或金锡，状态为涂抹均匀的焊膏、压制成型的焊片或者电镀焊接层，焊接仪器设定温度与压力参数后，对准焊接子层(2)与焊接母层(3)，通过焊料(1)进行焊接子层(2)与焊接母层(3)的对齐焊接；
焊接子层(2)为金属热沉(4)单体或半导体激光芯片(5)单体或者为两者组成的“金属热沉(4)-半导体激光芯片(5)”组合焊接单元；焊接母层(3)为已经焊接好的叠阵部分；
完成一个阶段层层焊接后焊接子层(2)和焊接母层(3)组成下一阶段焊接的焊接母层(3)；循环以上过程，完成整个自动化高精度焊接，形成激光叠阵。
2.根据权利要求1所述的一种消除激光叠阵单元光束不均的焊接方法，其特征在于：焊接子层(2)中“金属热沉(4)-半导体激光芯片(5)”组合的焊接单元中，金属热沉(4)与半导体激光芯片(5)组合成一个金属热沉(4)和一个半导体激光芯片(5)的“A-B”结构，或者为两个金属热沉(4)和一个半导体激光芯片(5)的三明治夹层结构。
3.根据权利要求2所述的一种消除激光叠阵单元光束不均的焊接方法，其特征在于：用焊接子层(2)的任意模式作为多次自动化高精度层与层焊接过程中的操作单元进行焊接。
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