[发明专利]一种金属保护层及形成该金属保护层的方法

权利要求书

1.一种金属保护层，其特征在于：所述的金属保护层依次地包括层：铝合金基底、底粉层、介质粉层、真空电镀层和透明粉层；所述的底粉层是环氧树脂；所述的底漆层是介质粉层，也是环氧树脂；所述的真空电镀层由1-8组依次排列的NiCr合金层和Cr金属层所组成；以及所述的透明粉层是丙烯酸层。

2.根据权利要求1所述的金属保护层，其特征在于，所述的真空电镀层由4-5组依次排列的NiCr合金层和Cr金属层所组成。

3.根据权利要求1所述的金属保护层，其特征在于，所述的底粉层的厚度是100～150微米；所述的底漆层的厚度是80～120微米；所述的丙烯酸层的厚度是80-120微米；所述的NiCr合金层和Cr金属层的厚度均为0.08～0.1微米。

4.根据权利要求1所述的金属保护层，其特征在于，NiCr合金层中Ni的质量百分比为70-80％，Cr的质量百分比为20-30％。

5.根据权利要求4所述的金属保护层，其特征在于，NiCr合金层中Ni的质量百分比为75％，Cr的质量百分比为25％。

6.一种在金属表面形成权利要求1-5中任一项所述的金属保护层的方法，其特征在于，所述的方法包括步骤：(1)提供铝合金表面；(2)在步骤(1)的铝合金表面上喷底粉并且进行固化，所述的底粉是环氧树脂；(3)在步骤(2)的表面上进行精细打磨；(4)在步骤(3)的表面上进行预处理，所述的预处理步骤包括水洗+碱洗+水洗+酸洗+纯水洗+钝化+封闭+水洗+烘干；(5)在步骤(4)的表面上喷底漆并且进行固化，所述的底漆是环氧树脂粉末；(6)在步骤(5)的表面上进行真空电镀，所述的真空电镀包括交替地电镀NiCr合金层和Cr金属层的步骤，共进行1-8个循环；(7)在步骤(6)的表面上喷透明粉并且进行固化，所述的透明粉是丙烯酸树脂。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的方法按照以下的设置中的一个或者多个来进行：

(A)在步骤(6)中，镀膜温度为100～150摄氏度，气体流量为20～40ml/min，镀膜电流为20～25A，真空度为2～6*10^-3Pa，NiCr合金的镀膜时间为15～30s，Cr的镀膜时间为15～30s，所述的气体为氩气、氧气或氮气；

(B)在步骤(6)中，镀膜温度为100～150摄氏度，气体流量为20～40ml/min，镀膜电流为20～25A，真空度为5*10^-3Pa，NiCr合金的镀膜时间为21.6s，Cr的镀膜时 间为21.6s，所述的气体为氩气、氧气或氮气。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，其特征在于，所述的方法按照以下的设置中的一个或者多个来进行：

(A)在步骤(1)和(2)之间还包括对表面进行预处理的步骤，所述的预处理的步骤包括水洗+碱洗+水洗+酸洗+纯水洗+钝化+封闭+水洗+烘干；

(B)在步骤(2)中，喷粉厚度是100-150um，固化温度是180℃，固化时间是20min；

(C)在步骤(3)中，所述的精细打磨步骤是使用800/1000目的砂纸进行打磨；

(D)在步骤(5)中，底漆厚度是80-120um，固化温度是210℃，固化时间是20min；以及

(E)在步骤(7)中，透明粉厚度是80～120微米，固化温度是177℃，固化时间是17min。