[发明专利]具有导电与防水特性的多功能胶体

说明书

本发明为具有导电与防水特性的多功能胶体，其为下列重量百分比的材料所形成：9～12％的二甲基硅氧烷或是二甲基乙烯基封端或乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；12～15％的羟基封端的聚二甲基硅氧烷；0～0.2％的分散剂；3～5％的二甲基，甲基氢硅氧烷交连剂；0～0.2％的粘附促进剂；0～0.2％的铂催化剂；1～3％的成型剂；0～10％的烃溶剂；50～70％的镍石墨；0～0.2％的增稠剂；5～10％的三甲基化二氧化硅；以及0～0.1％的抑制剂。借由本发明的实施，胶体不需使用模具及刀模进行成型，加工流程简单且实施成本低廉；可以防水防尘；具有良好的粘着力、压缩性及回弹性；可以阻隔电磁干扰，具有电磁波屏蔽的功能；并且成型所需空间小，适用于轻薄短小装置，且使用材料成本亦大幅下降。

技术领域

本发明是关于一种胶体，特别是关于一种具有导电与防水特性的多功能胶体。

背景技术

于现今电子产品日益普及的现代化生活，每一个电子产品功能、耐用程度、以及对人体伤害程度的好坏，大大的决定于整个产品的封装或胶合等级以及对电磁波的隔离能力。

除了一体成型的结构以外，现今电子产品结构体的接合，皆以胶体为之然而胶体的品质于功能性甚难控制，有时使用不适合的胶体甚至可以导致整个产品的失效，甚或不能符合安规的需求。

更有甚者，若胶体无法对电磁干扰(EMI)的隔离产生功效时，更有可能对人体造成不必要的伤害。

有鉴于此，为了改善习知的胶体的缺点，如何在电子产品的制作上，发明创新出一种胶体，不但可以防水防尘，又可以有效阻隔EMI的干扰或泄漏，便成为电子产业，及其广大应用领域一个重要的进步发展课题，而且能对人类的生活品质贡献甚大的提升效果。

发明内容

本发明为具有导电与防水特性的多功能胶体，其为二甲基硅氧烷或是二甲基乙烯基封端或乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；羟基封端的聚二甲基硅氧烷；分散剂；二甲基，甲基氢硅氧烷交连剂；粘附促进剂；铂催化剂；成型剂；烃溶剂；镍石墨；增稠剂；三甲基化二氧化硅；以及抑制剂所形成。借由本发明的实施，胶体不需使用模具及刀模进行成型，加工流程简单且实施成本低廉；可以防水防尘；具有良好的粘着力、压缩性及回弹性；可以阻隔电磁干扰，具有电磁波屏蔽的功能；并且成型所需空间小，适用于轻薄短小装置，且使用材料成本亦大幅下降。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明是提供一种具有导电与防水特性的多功能胶体100，其为下列重量百分比的材料所形成：9～12％的二甲基硅氧烷(dimethyl siloxane)或是二甲基乙烯基封端(dimethylvinyl-terminated)或乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(Vinyl terminated polydimethylsiloxane)；12～15％的羟基封端的聚二甲基硅氧烷(hydroxy terminated polydimethylsiloxane)；0～0.2％的分散剂；3～5％的二甲基，甲基氢硅氧烷(dimethyl,methylhydrogen siloxane)交连剂；0～0.2％的粘附促进剂；0～0.2％的铂催化剂(Pt catalyst)；1～3％的成型剂(formingagent)；0～10％的烃溶剂(Hydrocarbon solvent)；50～70的镍石墨(Nickel Graphite)；0～0.2％的增稠剂(thickening agent)；5～10％的三甲基化二氧化硅(Trimethylatedsilica)；以及0～0.1％的抑制剂(Inhibitor)。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有导电与防水特性的多功能胶体，其是以点胶方式形成于结构体。

前述的具有导电与防水特性的多功能胶体，其是以自动填胶机于该结构体进行点胶。

前述的具有导电与防水特性的多功能胶体，其中该结构体为CNC加工结构体。