[发明专利]封底带原纸、封底带原纸的制造方法及封底带

说明书

本发明涉及配合载带使用的封底带原纸、原纸的制造方法及采用该原纸的封底带，原纸包括表层和底层，所述表层为高分子树脂层，所述底层原料为针叶木浆，所述表层的主成分为90%‑95%羧基改性聚乙烯醇和5%‑10%抗水防潮剂。所得到的封底带原纸纤维组织均匀，厚度偏差小，横向收缩率小，具有较高的纵向抗张强度、表面强度，抗水防潮；对热熔胶膜有一定的粘附力，对制得的封底带具有良好支承性。

技术领域

本发明涉及电子元件包装领域，特别是配合载带使用的封底带原纸、原纸的制造方法及采用该原纸的封底带。

背景技术

电子元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前片式电子元器件的包装是将卡纸分切后打出载物孔，用封底带封住载物孔底部，然后放入片式元件，随后用盖带将载物孔封住，使用时边揭开盖带边取用载物孔内的片式元件。

使用目前市场上的封底带是由原纸经涂覆加工而成的，其原纸如专利号为CN105648825 A于2016年06月08日公开的一种电子元件输送用棉纸及其生产工艺，主要包括浆板碎解、打浆、筛选净化、添加化学助剂、上网成型、压榨、烘干、卷曲、复卷、分切及后加工。其中碎解的浆板为100%漂白针叶木浆，通过在浆内添加施胶剂，有效控制卷纸处纸张水分，减少导纸辊上纸毛的富集，出厂卷纸上附带的纸毛量减少，此外通过控制上网浓度、网速、浆网速比等，使单根纤维在纸机方向受到拉伸，纵向抗张强度较高，使用过程中不断纸，纵横拉力比较大，纵向切割时不掉毛，满足下游客户使用要求。由于都是采用木浆作为原料，即使控制工艺条件，在使用过程中，无可避免的会产生有纸毛、起皱、容易拉断等问题。

发明内容

本发明的目的之一是克服现有封底带存在的易起皱、易拉断、涂覆加工过程中纸面受辊筒摩擦时粉尘较多的问题，提供一种封底带原纸，提高原纸的抗张强度和表面强度，不易起皱、不易拉断。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种封底带用原纸，包括表层和底层，所述表层为高分子树脂层，所述底层原料为针叶木浆，所述表层的主成分为90%-95%羧基改性聚乙烯醇和5%-10%抗水防潮剂。

经申请人研究分析认为，封底带存在的上述易起皱、易拉断等问题，是由于使用的原纸纤维组织不够均匀、涂覆高温热熔胶膜时横向收缩率大、纵向抗张强度低、表面强度低等原因造成的。上述技术方案，通过对原纸的结构进行改进，采用表层和底层的复合形式，并对表层和底层的材料进行选择，使用强度高的针叶木浆，配合高分子树脂的表层，提高原纸的抗张强度和表面强度，使其不易起皱、不易拉断，不易产生粉尘。改性的聚乙烯醇与针叶木浆在形成复合层时，之间的连接力更强，在使用时不会出现分层，在高温时，表层在底层的限制下，不会出现收缩的情况，稳定封底带的质量。

作为优选，所述表层的厚度为0.5μm-2.0μm，所述底层的厚度为27μm-33μm。

表层和底层的厚度综合决定封底带不易起皱、不易拉断。

进一步优选，所述表层的厚度为1.0μm-1.5μm。

作为优选，所述抗水防潮剂为有机硅类防潮剂。

作为优选，所述底层中还加入有辅料，所述辅料包括辅料一、辅料二、辅料三，所述辅料一为高分子树脂。辅助针叶木浆形成底层，辅料一还能够与表层中的羧基改性聚乙烯醇共同加强底层和表层之间的连接力。

进一步优选，所述辅料一为聚氧化乙烯或者低分子量聚丙烯酰胺。

作为优选，所述底层中辅料一的添加量为针叶木纤维的0.01%-0.5%。

作为优选，所述辅料二为热固性树脂。

进一步优选，所述热固性树脂为低聚合度聚乙烯醇树脂、丁苯胶乳、苯丙胶乳、聚乙烯亚胺树脂、聚酰胺多胺环氧氯丙烷树脂等中的一种或几种。