[发明专利]制备可流动非晶态聚α-烯烃粘合剂粒料的方法

说明书

本发明涉及一种制备自由流动的抗团聚非晶态聚α‑烯烃基粘合剂粒料的方法。该方法包括(a)通过浸在冷却流体中的模板的孔口挤出粘合剂；(b)将所述粘合剂在所述冷却流体中切割成多个粒料；(c)在约25℃‑约40℃的温度范围下，将所述粒料凝固至少30分钟；并且(d)将所述粒料与所述重结晶流体分离并且干燥所述粒料。所述粒料的硬化速度比常规形成的粒料快至少3倍。

本申请是2013年5月23日提交的国际申请号为WO2013/177382，中国国家申请号为201380027096.4，发明名称为“制备可流动非晶态聚α-烯烃粘合剂粒料的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种制备自由流动的抗团聚非晶态聚α-烯烃基粘合剂粒料的方法以及采用该方法制造的粘合剂粒料。

背景技术

通常将热熔粘合剂成型并包装成固体块，例如粒料(pellets)、chubs、枕头状(pillows)和块状(blocks)。相较于粉末，优选固体块，因为在装载和卸载过程中固体块与吸入相关的风险较小，并且在存贮和运送时具有便利性。还希望将所述粘合剂提供为可以存储并且随后可以自动运输并供给到应用位置处的应用装置中的形式。希望得到自由流动的抗团聚粒料，以减少最终使用操作的中断。

如美国专利号5041251中所述的软质粘性塑料材料的常规制粒技术包括在冷却流体中对材料进行挤出和切割，并且将粒料在所述冷却流体中保留至少几小时至几天。将粒料和冷却流体分离，并喷撒蜡粉以赋予非粘性。所述蜡通常具有高结晶度，因此有助于自由流动。

非晶态聚α-烯烃(APAO)基粘合剂具有低结晶度，本质上是柔软的和粘性的，并且在升高的温度下易于团聚(结块)成巨大的块。因为团聚的块必需用力进行再分散，所以团聚的粘合剂中断了最终使用操作。为防止这种团聚，APAO基粘合剂通常包装在圆桶(drum)内或作为带有保护性包装的各chubs、块状和枕头状进行包装；或者在冷却、隔热的轨道车中进行运输。由于上述限制，粒料粘合剂通常由例如乙烯乙酸乙烯酯和高结晶度烯烃基粘合剂等高结晶度粘合剂形成，而不是由APAO基粘合剂形成。

在本领域中，需要以较快的产出量生产非晶态聚α-烯烃基抗团聚粘合剂粒料。本发明满足了该需求。

发明内容

本发明提供了由非晶态聚α-烯烃聚合物组成的抗团聚粘合剂粒料的制备方法。该方法包括(a)通过浸在冷却流体中的模板的孔口挤出所述粘合剂，所述冷却流体的温度T1低于约45°F(7.2℃)；(b)将所述粘合剂在所述冷却流体中切割成多个粒料；(c)在重结晶流体中将所述粒料凝固至少30分钟，所述重结晶流体的温度T2比T1至少高30°F；以及(d)将粒料和重结晶流体分离并且干燥粒料。

所得粒料可以自由流动并且不结块(non-blocking)，可以在低于120°F的温度下长时间存储和运输，而不会团聚在一起。

申请人已经发现在约25-40℃(77-104°F)的温度范围内对粒料进行重结晶，可以将粘合剂重结晶的速度从几天提高到几个小时。申请人还发现所得的粒料的硬度特性比常规方法形成的粒料的硬度特性高至少3倍。

附图说明

图1A和1B为粘合剂的DSC扫描图。

图2为在各种温度下重结晶的粘合剂粒料的动态时间扫描测试图。

图3显示了在各种温度下重结晶的粘合剂粒料的变形百分比。

发明详述

下面对制备抗团聚粒料颗粒的方法以及采用该方法制备的粒料颗粒进行说明。该方法得到甚至在升高的存储和运输温度即高达120°F下仍然抗团聚的粒料颗粒。此外，该方法得到耐压缩的粒料颗粒，压缩可以导致结成巨大团块。