[发明专利]一种掩模版版盒

说明书

本发明公开了一种掩模版版盒，包括底板、设于所述底板上方的中框和设于所述中框上方的顶盖，所述底板、中框和顶盖围成具有一开口的容纳腔，所述开口处设有门板，所述底板上设有若干掩模版支座，所述掩模版支座与所述中框之间设有空隙，所述中框的纵截面为H型结构，所述H型结构的横档以及位于内侧的第一竖边的下表面与所述底板之间设有空隙。通过在掩模版支座与中框之间设置空隙，使版盒可同时适应于真空吸附式版叉和物理夹持式版叉取版，同时将中框的纵截面设置为H型结构，且H型结构的横档以及第一竖边的下表面与底板之间设置空隙，使版盒可同时适应于无掩模版保护的版叉和自带掩模版保护的版叉取版，大大提高了兼容性。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种掩模版版盒。

背景技术

在半导体领域通常使用版盒来存储与保护掩模版，目前常用的6寸掩模版版盒类型有NIKON(尼康)版盒、CANON(佳能)版盒和SMIF(标准机械接口)版盒三种。在实际生产过程中，掩模版的取放通过掩膜传输机械手版叉实现。受版盒结构的限制，特别是NIKON版盒，取放机械手版叉均采用真空吸附方式固定掩模版，而且取放机械手版叉上没有掩模版保护结构，因此在实际使用过程中，采用真空吸附方式固定掩模版存在可靠性不高，物料安全无法保障的问题。除此之外，在取放机械手版叉带版运动过程中，也存在撞版的可能性，严重危及物料安全。

发明内容

本发明提供了一种掩模版版盒，以解决现有技术中存在的物料安全无法保障的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种掩模版版盒，包括底板、设于所述底板上方的中框和设于所述中框上方的顶盖，所述底板、中框和顶盖围成具有一开口的容纳腔，所述开口的一侧设有门板，所述底板上设有若干掩模版支座，所述掩模版支座与所述中框之间设有空隙，所述中框的纵截面为H型结构，所述H型结构的横档以及位于内侧的第一竖边的下表面与所述底板之间设有空隙。

进一步的，所述H型结构的横档与顶盖之间设有空隙。

进一步的，所述底板上设有若干底板安装柱，所述底板安装柱的位置与所述H型结构位于外侧的第二竖边对应。

进一步的，所述H型结构的第一竖边的底部与掩模版上表面的距离作为掩模版与版盒之间的定位基准。

进一步的，所述门板上还设有条码扫描区。

进一步的，所述中框包括相对设置的左、右侧面和两端分别连接所述左、右侧面的后侧面，所述左、右侧面上分别设有顶盖锁紧件。

进一步的，所述掩模版支座包括两个靠近所述开口一侧的第一支座和远离所述开口一侧的第二支座。

进一步的，两个所述第一支座与所述中框左、右侧面之间的最小距离相同。

进一步的，两个所述第二支座与所述中框的后侧面之间的距离相同。

进一步的，所述第二支座的掩模版定位面与所述中框的后侧面之间的距离大于取放掩模版时掩模版版叉的掩模版定位面与所述中框的后侧面之间的距离。

进一步的，所述第二支座的侧面与所述掩模版版叉的侧面之间的最小距离大于2mm。

进一步的，所述H型结构的第一竖边的底部与掩模版下表面的距离大于3mm，且小于所述掩模版的厚度。

进一步的，所述顶盖与所述中框后侧面的顶部活动连接。

进一步的，所述顶盖与所述门板之间活动连接。

进一步的，所述顶盖上表面设有标识区域。