[发明专利]一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料，其特征在于，所述复合材料为将Mn-Cu合金颗粒与轻质金属基板，或Mn-Cu合金板材与轻质金属基板通过累积叠轧焊方法进行层间焊合制备获得，所述复合材料中，Mn-Cu合金的质量百分比为60％以下；所述轻质金属为铝及其合金，镁及其合金中的一种；

所述累积叠轧焊方法，包括以下步骤：

步骤一：对轻质金属基板进行表面处理，去除表面金属氧化物，获得待加工的金属基板；所述轻质金属基板为铝基板，或其合金基板，或其泡沫基板，镁基板，或其合金基板，或其泡沫基板；

步骤二：将Mn-Cu合金颗粒分散于去离子水或有机溶剂中，再均匀沉淀在步骤一的金属基板表面，上面再覆盖步骤一的金属基板，获得Mn-Cu合金与步骤一的金属基板交替层叠排列的复合基板；或者，将Mn-Cu合金板材进行表面处理，去除表面金属氧化物，再将其与步骤一的金属板材交替叠放，获得复合基板；

步骤三：将步骤二的复合基板进行叠轧焊，获得颗粒分散型复合板材或具有层状结构的复合板材，即为所述增强型轻质金属基复合材料；

步骤四：对步骤三的复合板材进行退火后从中间部位一分为二，进行表面打磨处理后将两部分叠放，进行再次叠轧焊，累积叠轧焊的循环次数为8-20次，最终得到Mn-Cu颗粒均匀分散的高阻尼高强度的增强型轻质金属基复合材料或者具有微/纳多层膜结构的高阻尼高强度的增强型轻质金属基复合材料；

所述叠轧焊的方法为冷轧或热轧，冷轧或热轧的下压量为20％-80％，每两次叠轧之间均进行200-600℃间歇性退火处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料，其特征在于，所述Mn-Cu合金颗粒的尺寸为1um-1000um；所述Mn-Cu合金板材的单层厚度为10nm-100um；所述轻质金属基板的单层厚度为1um-10cm。

3.根据权利要求1所述的一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料，其特征在于，所述步骤二的有机溶剂为沸点是200℃以下的低沸点醇类试剂或丙酮。

4.根据权利要求1所述的一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料，其特征在于，所述步骤三的复合基板中，叠放层数为2-20层。

5.根据权利要求1所述的一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料，其特征在于，热轧的温度为200-600℃，须在惰性气体保护下进行。