[发明专利]LED倒装晶片陶瓷基板模组及其制备方法在审
| 申请号： | 201611060981.4 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106449942A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵万云 | 申请（专利权）人： | 贵州万泰弘发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 孙海杰 |
| 地址： | 554300 贵州省铜仁地区铜仁*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 倒装 晶片 陶瓷 模组 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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