[发明专利]移相器有效

专利信息
申请号: 201611059884.3 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106654470B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 廖志强;林铮 申请(专利权)人: 西安华为技术有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/36
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 罗振安
地址: 710075 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 移相器
【说明书】:

一种移相器,属于通信技术领域。所述移相器包括介质基板和第一滑动介质板。第一滑动介质板设置于介质基板的第一侧面,且与介质基板之间滑动连接;介质基板的第一侧面形成有第一布线区域和第一条状非布线区域;第一布线区域中布设有第一馈电线路,第一馈电线路包括第一移相线路和第一匹配线路,第一匹配线路布设在始终被第一滑动介质板覆盖或者始终不被第一滑动介质板覆盖的位置;第一条状非布线区域中未布设有第一馈电线路;第一滑动介质板的最大滑动路径从第一条状非布线区域的一端至第一条状非布线区域的另一端。本申请实施例增大了第一滑动介质板的最大滑动距离,达到了增大移相器的移相量的效果。

技术领域

本申请涉及通信技术领域,特别涉及一种移相器。

背景技术

在移动通信网络覆盖中,电调天线是覆盖网络的关键设备之一。电调天线通过内部的核心部件移相器调整下倾角度。其中,移相器通过内部的介质改变信号在该移相器中的传播速率,由此可使流经该移相器输出的信号形成连续的线性相位差,从而实现通过移相器调整下倾角度的目的。

现有技术中提供了一种移相器,该移相器至少包括:印刷线路板(printedcircuit board,PCB),与该PCB的上表面相对的第一滑动介质板,以及与该PCB的下表面相对的第二滑动介质板。其中,PCB的上表面和下表面对称地附着有以并联形式布线的馈电线路,第一滑动介质板和第二滑动介质板以PCB为轴对称设置,且在该PCB的滑槽上滑动。

移相器所能提供的移相量与滑动介质板的最大滑动距离呈正相关关系,滑动介质板的最大滑动距离可能会受到附着在PCB表面的馈电线路的影响而缩短,比如:当滑动介质板在滑动过程中所经过的区域包括馈电线路中的匹配线路时,滑动介质板的最大滑动距离会缩短,进而导致移相器的移相量减小。

发明内容

为了解决现有技术中由于滑动介质板的最大滑动距离受到附着在PCB表面的馈电线路的影响而缩短,导致移相器的移相量减小的问题,本申请实施例提供了一种移相器。

一方面,本申请实施例提供了一种移相器,该移相器包括介质基板和第一滑动介质板;第一滑动介质板设置于介质基板的第一侧面,且与介质基板之间滑动连接;介质基板的第一侧面形成有第一布线区域和第一条状非布线区域;第一布线区域中布设有第一馈电线路,第一馈电线路包括第一移相线路和第一匹配线路,第一匹配线路布设在始终被第一滑动介质板覆盖或者始终不被第一滑动介质板覆盖的位置;第一条状非布线区域中未布设有第一馈电线路;第一滑动介质板的最大滑动路径从第一条状非布线区域的一端至第一条状非布线区域的另一端。

本申请实施例提供的方案中,通过在介质基板的第一侧面上设置第一条状非布线区域,由于该第一条状非布线区域中未布设第一馈电线路,使得第一滑动介质板在滑动的过程中不会受到第一馈电线路中的匹配线路的阻碍;解决了现有技术中由于滑动介质板的最大滑动距离受到附着在PCB表面的馈电线路的影响而缩短,导致移相器的移相量减小的问题;本申请实施例增大了第一滑动介质板的最大滑动距离,由于第一滑动介质板的最大滑动距离与移相器的移相量呈正相关关系,因此,达到了增大移相器的移相量的效果。

在一个可能的设计中,该移相器还包括第二滑动介质板;第二滑动介质板设置于介质基板的第二侧面,且与介质基板之间滑动连接;介质基板的第二侧面形成有第二布线区域和第二条状非布线区域;第二布线区域中布设有第二馈电线路,第二馈电线路包括第二移相线路和第二匹配线路,第二匹配线路布设在始终被第二滑动介质板覆盖或者始终不被第二滑动介质板覆盖的位置;第二条状非布线区域中未布设有第二馈电线路;第二滑动介质板的最大滑动路径从第二条状非布线区域的一端至第二条状非布线区域的另一端。

本申请实施例提供的方案中,通过在介质基板的第二侧面设置第二滑动介质板,增加了介质基板与滑动介质板之间相对的面积,由于介质基板与滑动介质板之间相对的面积越大,移相器在滑动介质板滑动了单位距离时所能提供的移相量越大,因此,在介质基板的两个侧面均设置滑动介质板,有助于增加移相器所能提供的移相量。

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