[发明专利]一种支撑体保护膜及其生产方法

说明书

本发明公开了一种支撑体保护膜及其生产方法，该支撑体保护膜由基材、压敏胶层和离型膜构成，基材单面经过电晕处理，并与离型膜通过压敏胶层相贴合，压敏胶包括丙烯酸树脂，溶解剂，固化剂，和光引发剂。本发明的支撑体保护膜在普通状态下具有超高的剥离力，而经过充分的UV光照射后，则可降为超低的剥离力。

技术领域

本发明涉及保护膜领域，特别涉及一种支撑体保护膜及其生产方法。

背景技术

半导体、光学玻璃等晶片在加工过程中需要用到支撑体保护膜，以保证晶片在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，并保护未加工部分，这就需要支撑体保护膜有超高的粘力，不会在加工过程中脱落。而在晶片加工过程结束后，该支撑体保护膜还应可以被轻易撕下,从而使晶片可在下一道生产工序正常使用。而目前并未有具备上述功能的支撑体保护膜。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种支撑体保护膜及其生产方法。本发明所提供的支撑体保护膜，包括：基材、压敏胶层和离型膜，其中，所述基材单面经过电晕处理，所述基材经过电晕处理的一面涂布有压敏胶层，所述压敏胶层上覆盖有离型膜，所述压敏胶层的压敏胶为丙烯酸体系类压敏胶，包括重量百分比为30-60％的丙烯酸树脂，重量百分比为30-60％的溶解剂，重量百分比为0.4-3％的固化剂，和重量百分比为0.4％-3％的光引发剂。

进一步优选地，所述基材为PET或PO薄膜，厚度为25-200μm。

进一步优选地，所述压敏胶层的涂层厚度为5-35μm。

进一步优选地，所述离型膜为具有离型性能的PET，厚度为25-75μm。

进一步优选地，所述丙烯酸树脂可为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯的一种或几种混合体。

本发明所提供的一种支撑体保护膜的生产方法，包括以下步骤：

(a)将基材单面进行电晕处理；

(b)在基材经过电晕处理的一面涂布一层压敏胶，形成压敏胶层，所述压敏胶为丙烯酸体系类压敏胶，包括重量百分比为30-60％的丙烯酸树脂，重量百分比为30-60％的溶解剂，重量百分比为0.4-3％的固化剂，和重量百分比为0.4％-3％的光引发剂；

(c)经烘干后在所述压敏胶层上覆上一层离型膜，制得支撑体保护膜成品，并用非透明材料避光保存。

进一步优选地，在步骤(a)中，所述基材为PET或PO薄膜，厚度为25-200μm。

进一步优选地，在步骤(b)中，所述压敏胶层的涂层厚度为5-35μm。

进一步优选地，在步骤(c)中，所述离型膜为具有离型性能的PET，厚度为25-75μm。

进一步优选地，在步骤(b)和步骤(c)中，将混合均匀的压敏胶用45-100μm涂布器涂覆于PET基材1经过电晕处理的一面上，形成压敏胶层，然后于110℃在烘干机中烘干1min，出烘箱后，将离型膜的离型面覆合于压敏胶层，制得支撑体保护膜成品。

本发明的有益效果是：

本发明所提供的支撑体保护膜为UV减粘保护膜，通过对PET基材、压敏胶层、离型膜的参数设定，及压敏胶配比的选择，使得该支撑体保护膜在普通状态下，即在没有UV照射的情况下，具有超高的粘力，可保证晶片在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，并保护未加工部分。而在加工完毕后只要照射足够的UV光线，即可减低支撑体保护膜的粘力，从而可以被轻易撕下,使晶片在下一道生产工序正常使用。

附图说明

图1是本发明所提供的支撑体保护膜的示意图；

图2是本发明所提供的支撑体保护膜生产方法的流程图。