[发明专利]陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及即使是小型也可靠性高的层叠陶瓷电容器等的陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随使用了电子电路的装置的小型化和集成化的要求，对搭载在该装置的电容器等的电子部件也要求小型化和集成化。

因此，例如如专利文献1所记载的方式，已知有层叠陶瓷电容器在1个元件内形成为阵列状的电容器阵列。专利文献1中记载的电容器阵列，例如在一个电容器阵列包括具有内部电极和外部电极的各个电容器。该电容器阵列在1层内形成有多个内部电极，各自被引出至表面，与外部电极连接。即，在该电容器阵列的1个侧面形成有多个外部电极(端子)。

另外，阵列状的电容器也用于降低层叠陶瓷电容器自身具有的等效串联电感(ESL：Equivalent series inductance)的目的。ESL在对以高频进行工作的集成电路(IC)供给电源的IC电源电路中，在将层叠陶瓷电容器用作去耦电容器的情况下等成为问题。

例如在专利文献2和3中记载的阵列状的层叠陶瓷电容器，为了降低ESL，对电容器的外部电极(端子)的配置和向外部电极引出内部电极的引出部的配置等进行了深入研究。

但是，随着小型化和多端子化发展，难以确保内部电极和外部电极的连接可靠性。作为其原因之一，能够列举陶瓷材料和以金属材料为主成分的电极材料的烧制时的收缩量的差较大。

所以，在专利文献4中记载有一种层叠陶瓷电容器，其为了减小引出部的烧制时的收缩量，内部电极的引出部的厚度构成为比内部电极的厚度薄。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-168623号公报

专利文献2：日本特开2006-157035号公报

专利文献3：日本特开2009-4734号公报

专利文献4：日本特开2003-264118号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，在专利文献4的层叠陶瓷电容器中，随着小型化的发展，内部电极的引出部的厚度减少的量也变成仅有一点，因此，难以提高连接可靠性。另外，由于使内部电极构成得较厚，层叠数受到制限，因此，存在容量降低的问题。

基于以上的情况，本发明的目的在于提供即使是小型也能够提高内部电极和外部电极的连接可靠性的层叠陶瓷电容器等的陶瓷电子部件及其制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的一个方式的陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。

上述陶瓷主体包括多个陶瓷层和内部电极层。

上述多个陶瓷层由陶瓷材料形成，在第一轴向上层叠。

上述内部电极层包括被引出至上述多个陶瓷层的边缘的、沿上述边缘的宽度为100μm以下的引出部，配置在上述多个陶瓷层之间。

上述外部电极包括上述陶瓷材料，设置在上述陶瓷主体的表面，与上述引出部连接。

根据上述构成，外部电极包含陶瓷材料，所以，通过相同步骤烧制陶瓷主体和外部电极的情况下，能够抑制外部电极的热收缩。由此，能够缓和施加在外部电极和引出部的连接部分的应力，能够提高外部电极和内部电极层的连接可靠性。另外，连接可靠性提高，由此能够使引出部的沿着边缘的宽度为100μm以下，能够有助于陶瓷电子部件的小型化。

具体来说，上述陶瓷主体的表面包括：彼此在上述第一轴向上相对的一对主面；和与上述2个主面连接的、且在与上述第一轴向交叉的第二轴向上彼此相对的一对第一侧面，上述外部电极设置在上述一对第一侧面。

在该情况下，上述外部电极可以在上述一对第一侧面的一个侧面和另一个侧面分别设置3个以上。

或者，上述陶瓷主体的表面还包括：与上述2个主面连接的、且在与上述第一轴向和上述第二轴向交叉的第三轴向上彼此相对的一对第二侧面，上述外部电极分别设置在上述一对第一侧面的至少一个侧面和上述一对第二侧面的至少一个侧面。

如上所述，上述陶瓷电子部件能够形成具有多个外部电极的结构。

另外，在从上述第一轴向观察上述陶瓷主体时，上述陶瓷主体的沿长边方向的长度为1mm以下，沿短边方向的长度为0.5mm以下。

如上所述，上述陶瓷电子部件能够构成为小型。

另外，上述外部电极作为主成分包括与上述内部电极层的主成分相同的金属材料。

由此，在通过相同步骤对外部电极和陶瓷主体进行烧制时，能够使外部电极和内部电极层的热收缩率大致相同，能够进一步提高上述部件的连接可靠性。