[发明专利]药液及电解液的调制供给装置、使用费用计算方法及系统在审
申请号: | 201611051122.9 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN107039311A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 中川俊元 | 申请(专利权)人: | 株式会社平间理化研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06Q20/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李海龙 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 药液 电解液 调制 供给 装置 使用 费用 计算方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及将半导体或液晶显示器的制造过程中使用的各种药液调制后进行供给的装置、调制后的各种药液的使用费用计算方法及药液使用费用计算系统以及将各种电池的制造中使用的各种电解液调制后进行供给的装置、调制后的各种电解液的使用费用计算方法及电解液使用费用计算系统。
背景技术
在半导体或液晶显示器的制造过程中,例如,使用显影液、蚀刻液、剥离液、抗静电剂、清洗液等各种药液。此外,在电池的制造中使用各种电解液。这些药液或电解液(以下,在不需要特别区别的情况下将药液和电解液总称为“药液”)被调制成与需要相应的规定浓度来使用,以便最大限度地发挥其性能。
以往,这些药液的使用者通过下面任一种方式,准备要使用的药液来使用。即,第一方式是从药液制造者购入需要的浓度的各种药液来使用。第二方式是从装置制造者购入将各种药液调制成需要的浓度来进行供给的装置(以下有时称为“药液调制供给装置”)并组装到使用药液的设备,一边通过该装置从药液的原料自己制造需要的浓度的药液一边进行使用。
例如,专利文献1、专利文献2公开了药液调制供给装置。在专利文献1中,公开了从固体原料调制以草酸为主要成分的蚀刻液的药液调制供给装置。此外,在专利文献2中,公开了对在浓厚的显影液的原液中加入纯水而稀释成规定浓度的显影液进行调制的药液调制供给装置。
专利文献
专利文献1:JP特开2003-209092号公报
专利文献2:JP特开2002-324753号公报
发明内容
但是,在现有的方式中,要使用药液的一侧(以下有时称为使用者侧)必须在每次需要时购入筹备需要的浓度的药液,或者必须购入专利文献1、2所记载这样的药液调制供给装置来运用。
因此,使用者侧不得不一直持续承受着以下负担:在每次需要时筹备需要的浓度的药液的负担、在每次需要时筹备药液的原料的负担、或者购入药液调制供给装置后运用并进行维持管理的负担。
本发明鉴于上述的各课题而完成。即,本发明的目的在于,提供一种使用者侧无需承受上述那样的负担就能够使用药液的药液调制供给装置、药液使用费用计算方法及药液使用费用计算系统、以及电解液调制供给装置、电解液使用费用计算方法及电解液使用费用计算系统。
为了达成所述目的,本发明的药液调制供给装置是一种对使用在半导体或液晶显示器的制造过程中用到的药液的设备调制并供给药液的药液调制供给装置,其在将调制后的药液输送至设备的配管上具备累计流量计。
为了达成所述目的,本发明的电解液调制供给装置是一种调制并供给用于电池的制造的电解液的电解液调制供给装置,其在输送调制后的电解液的配管上具备累计流量计。
根据本发明的药液调制供给装置或电解液调制供给装置,由于在用于向使用者侧的设备供给调制后的药液或电解液的配管上设置累计流量计,所以能够掌握每个规定期间(例如一个星期或一个月)供给至使用者侧的设备的药液或电解液的量。若将该药液或电解液的量乘以药液或电解液的每单位量的费用等来作为药液或电解液的使用费用,则能够索取向使用者侧供给的药液或电解液的费用。
为了达成所述目的,本发明的药液调制供给装置或电解液调制供给装置中的累计流量计具备通信功能。
根据本发明的药液调制供给装置或电解液调制供给装置,由于能够将各使用者侧的工厂中使用的累计流量计与网络连接,所以即使不前往使用者侧的工厂对累计流量计的仪表进行用量检查,也能够通过与该网络连接的服务器系统对累计流量计所测定的供给量的累计值等各种测定数据进行远程监视。
为了达成所述目的,本发明的药液使用费用计算方法计算在半导体或液晶显示器的制造过程中使用的药液的使用费用,该计算方法包括以下处理:通过经由具备累计流量计的配管向使用药液的设备供给药液的供给者拥有的药液调制供给装置,从供给者所筹备的药液的原料,来调制药液的使用者需要的成分浓度的药液,根据药液的使用者的要求,通过累计流量计对累计流量进行测定的同时,将调制后的药液供给至设备,基于由累计流量计测定的规定期间的累计流量,来计算向药液的使用者索取的药液的使用费用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造