[发明专利]热分析仪有效
| 申请号: | 201611050822.6 | 申请日: | 2010-02-03 |
| 公开(公告)号: | CN107014859B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | E·范德克尔克霍夫;P·P·W·范格兰斯文 | 申请(专利权)人: | 梅特勒-托莱多有限公司 |
| 主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;夏青 |
| 地址: | 瑞士格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分析 | ||
1.一种基于热通量模式的热分析仪,包括用于容纳样本(206)的样本位置(201,401),参考位置(202,402),与所述样本位置(201,401)和所述参考位置(202,402)相关联的加热模块,用于设置温度标称值对时间的预定温度程序的模块,用于测量所述样本位置(201,401)处的样本温度(TS)的第一传感器(407),用于测量所述参考位置(202,402)处的参考温度(TR)的第二传感器(408),并且还包括控制器(423),所述控制器(423)控制所述加热模块的加热功率,其特征在于,通过样本温度(Ts)对所述加热模块的加热功率进行控制,以使所测量的样本温度(TS)实质上跟随所述预定温度程序,并且所述样本位置(201,401)和所述参考位置(202,402)之间产生的温度差代表测量信号。
2.根据权利要求1所述的热分析仪,其中,每个传感器(407,408)包括下述各项中的至少一项:具有至少一个热电偶的热电堆布置、电阻温度传感器、或者基于半导体的温度传感器。
3.根据权利要求1或2所述的热分析仪,其中,参考物质与所述参考位置(202,402)相关联。
4.根据权利要求1或2所述的热分析仪,其中,所述加热模块包括与所述样本位置和所述参考位置相关联的共同的加热器。
5.根据权利要求1或2所述的热分析仪,其中,所述加热模块包括与所述参考位置(202,402)相关联的参考加热器(204,404)、以及与所述样本位置(201,401)相关联的样本加热器(203,403)。
6.根据权利要求1或2所述的热分析仪,其中,所述样本位置(201,401)和所述参考位置(202,402)置于共同的保持器上或者单独的保持器上。
7.根据权利要求1或2所述的热分析仪,其中,所述样本位置(201,401)和参考位置(202,402)表现出内在的对称性。
8.根据权利要求1或2所述的热分析仪,其中,所述热分析仪是在等环境条件下工作的热通量量热仪。
9.根据权利要求1或2所述的热分析仪,其中,所述热分析仪是芯片式差示扫描量热仪。
10.一种控制基于热通量模式的热分析仪的方法,其中,所述热分析仪包括用于容纳样本(206)的样本位置(201,401),参考位置(202,402),与所述样本位置(201,401)和所述参考位置(202,402)相关联的加热模块,用于设置温度标称值对时间的预定温度程序的模块,用于测量所述样本位置(201,401)处的样本温度(Ts)的第一传感器(407),用于测量所述参考位置(202,402)处的参考温度(TR)的第二传感器(408),以及控制器(423),所述控制器(423)控制所述加热模块的加热功率,其中,所述方法包括以下步骤:将样本(206)置于所述样本位置(201,401)上,通过控制所述加热模块的加热功率来将所述预定温度程序应用到所述样本位置(201,401)和所述参考位置(202,402),以及根据时间确定所述样本温度(TS),其特征在于,通过样本温度(Ts)对所述加热模块的加热功率进行控制,以使所测量的样本温度(TS)实质上跟随所述预定温度程序,以及从测量所述样本位置和所述参考位置之间产生的温度差和/或所述样本位置处的温度(TS),来得出进入所述样本(206)的净热流。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述样本(206)的热质相比于参考位置(202,402)和所述样本位置(201,401)之间热质的失衡总是为高。
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