[发明专利]一种增强OPC处理精度的方法

权利要求书

1.一种增强OPC处理精度的方法，其特征在于，利用一包含EDA软件和计算机硬件的信息处理及反馈系统实施，包括以下步骤：

步骤101：根据不同工艺平台的特点，OPC的出版层次和检查数据结果，以及出版热点对应的硅片验证数据，建立MEEF值在设定值以上的工艺热点库图形A₀，并根据工艺热点的表现情况对工艺热点实施分级处理，从而将这些图形A₀存储在系统中；所述MEEF的设定值为不小于1.5；

步骤102：通过系统读入需要处理的原始图形B₀，并与工艺热点库中的图形A₀进行相似度检查和相似度判定；

步骤103：通过系统开始对需要处理的原始图形B₀进行OPC修正，并预测OPC修正后图形的MEEF大小；其中，在对原始图形B₀进行OPC修正时，对判定相似度为100％的原始图形B₀，直接将工艺热点库中对应图形A₀的OPC修正结果替换到其版图中，在对原始图形B₀进行OPC修正时，对判定相似度低于100％的原始图形B₀，需要预测其OPC修正后图形的MEEF大小；

步骤104：通过系统根据图形相似度的判定结果，工艺热点的分级值，MEEF大小数据，对MEEF值在设定值以上的原始图形B₀进行加强修正，得到修正后图形B₁；

步骤105：通过系统对修正后图形B₁进行加强检查和分类；

步骤106：对其中经系统判定MEEF值在设定值以上的出版热点图形进行硅片验证，并将这些工艺热点的检查和验证结果存储至工艺热点库；

步骤107：将上述这些工艺热点的实际MEEF值反馈到系统中，以校正和更新工艺热点库，并将工艺热点库中的图形A₀升级为图形A₁。

2.根据权利要求1所述的增强OPC处理精度的方法，其特征在于，步骤101中，根据不同的工艺平台、工艺层次以及光刻工艺类型来建立相应的工艺热点库，并将OPC修正结果的模拟值与目标值偏差超过1％的图形A₀或者硅片验证值与目标值偏差超过1％的图形A₀收集到工艺热点库中。

3.根据权利要求1所述的增强OPC处理精度的方法，其特征在于，步骤101中，根据工艺热点库中图形A₀的实际MEEF值大小赋与其不同的权重，据此对工艺热点实施分级处理。

4.根据权利要求1所述的增强OPC处理精度的方法，其特征在于，步骤102中，通过对图形A₀与图形B₀的形状，面积，宽度，长度进行比较，以及对图形A₀与图形B₀中各个图形线条之间间隔的最大值和最小值进行比较，并对图形A₀与图形B₀的周围环境进行比较和识别，以进行相似度判定。

5.根据权利要求1所述的增强OPC处理精度的方法，其特征在于，步骤104中，进行加强修正时，通过调用特殊模型的方法，对不同的图形B₀给与不同程度的补偿，所述特殊模型根据工艺热点库中存储的客户版图、OPC模拟图像以及硅片实际SEM图像之间的关系而形成。

6.根据权利要求1所述的增强OPC处理精度的方法，其特征在于，步骤105中，进行加强检查和分类时，当模拟尺寸和目标尺寸之间的偏差超过限定值时，即将该图形点报错用以检查。

7.根据权利要求1所述的增强OPC处理精度的方法，其特征在于，步骤107中，对于实际MEEF值不小于1.5的图形B₁或者是相似度超过30％的图形B₁，对版图进行截图，并将对应的OPC模拟图像和硅片实际SEM图像存储到系统中，对工艺热点库数据进行升级。