[发明专利]一种C-SiCN复合材料在审
| 申请号: | 201611045673.4 | 申请日: | 2016-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN108101564A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
| 发明(设计)人: | 刘芳 | 申请(专利权)人: | 刘芳 |
| 主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B35/584 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电阻变化 热处理 复合材料 稳定化 非晶 组织结构变化 抗氧化性能 热膨胀系数 稳定化处理 有机聚合物 变化规律 结构变化 力学性能 裂纹扩展 纤维断裂 显微结构 显微组织 质量变化 质量损失 抗蠕变 拔出 挥发 晶化 热解 陶瓷 疲劳 纤维 表现 | ||
1.一种C-SiCN复合材料,制备原料包括:C-SiCN基体,选用六甲基二硅氮烷为前驱体。
2.根据权利要求1所述的C-SiCN复合材料,其特征是C-SiCN复合材料的制备步骤为:将预制物增强体放在烘箱中烘干,在预制物增强体两端上下放置石墨垫块并紧固后放置在铜电极上,向放置预制物增强体的沉积室注入前驱物六甲基二硅氮烷,并连续通入氮气排除沉积室内空气,接通电源加热预制物增强体,在10分钟由室温均匀升到700~900℃,期间不断注入六甲基二硅氮烷前驱物保持液面高度,保温0.5~15小时后关闭电源,自然降温至室温;在真空高温环境中非晶SiCN陶瓷易于晶化,发生分解、分相、结晶并伴随气体释放,部分或全部转变为SiC晶体;晶化过程会影响到C/SiCN的疲劳行为,因此在使用之前对材料进行真空预热处理,可使其预先晶化以获得稳定的物相和结构1500℃是合适的预热处理温度。
3.根据权利要求1所述的C-SiCN复合材料,其特征是C-SiCN复合材料的检测步骤为:所用试样分为两组,一组为未热处理原样(标号:NHTCS),另一组为1500℃真空热处理试样(标号:HTCS);疲劳应力为40MPa,循环频率为60Hz,应力比R—O.1,正弦波形式;试验温度选取1100℃、1300℃和1500℃三个温度点,真空环境(10
4.根据权利要求1所述的C-SiCN复合材料,其特征是非晶SiCN陶瓷具有优良的物理、力学性能,如热膨胀系数低、硬度高、抗蠕变及抗氧化性能优异等性能;制备了碳纤维增强SiCN陶瓷基复合材料(C/SiCN),NHTCS材料因非晶SiCN的晶化造成大量气体挥发,质量损失明显,尤其在1100~1500℃区间损失严重;对于HTCS试样,质量损失相对较小,体现出良好的预热处理稳定化效果;C/SiCN在疲劳过程中组织结构变化表现为基体脱落、纤维拔出、纤维断裂过程,最终裂纹扩展直至失效;C/SiCN的电阻变化率随实验进程先降后升,变化率与组织结构变化进程密切相关;相对于预稳定化处理的HTCS,NHTCS的电阻变化程度较小,体现了良好的稳定化效果。
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